9/29/2012，在日前召開(kāi)的“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶(hù)總占比只有0.5%，但明顯超越了3G商用初期的發(fā)展水平。

　　“LTE只用三年半的時(shí)間實(shí)現(xiàn)了2000萬(wàn)用戶(hù)的規(guī)模，這個(gè)速度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于2G和3G水平的�！� 胡珊說(shuō)。

　　在胡珊看來(lái)，LTE的快速成熟與系統(tǒng)設(shè)備和終端的快速成熟都是香港的。首先是系統(tǒng)設(shè)備，“系統(tǒng)設(shè)備最主要的特點(diǎn)就是多制式共平臺(tái)基站已經(jīng)成為業(yè)界現(xiàn)實(shí)�，F(xiàn)在很多基站都可以同時(shí)支持2G、3G和LTE多標(biāo)準(zhǔn)基站，現(xiàn)有的基站基礎(chǔ)上也可以進(jìn)行LTE的部署�！�

　　終端、特別是智能終端是LTE發(fā)展很重要的因素。“因?yàn)橄鄬?duì)于3G技術(shù)而言LTE對(duì)于終端芯片處理能力和功耗控制能力要求非常高，所以說(shuō)對(duì)終端芯片無(wú)論是材料、工藝方面要求非常高�！�

　　現(xiàn)在普遍采用的是40納米芯片的工藝處理能，這是可以支持?jǐn)?shù)據(jù)卡終端使用的。但是現(xiàn)在用40納米的芯片工藝來(lái)看，功耗還是比較大的。現(xiàn)在又出現(xiàn)了28納米芯片的可能，它會(huì)有效解決功耗的問(wèn)題。

　　但是現(xiàn)階段只有高通公司可以小批量提供商用產(chǎn)品，現(xiàn)在商用產(chǎn)品價(jià)位是17、18美金左右，這個(gè)價(jià)位很難實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，降到7、8美金可能能實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，這個(gè)在未來(lái)一到兩年會(huì)出現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

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