5/16/2012, 光互聯(lián)論壇OIF上月在克羅地亞Durbrovnik舉辦的2季度例會(huì)上宣布啟動(dòng)3項(xiàng)新的針對(duì)下一代高速網(wǎng)絡(luò)需求的電接口標(biāo)準(zhǔn)研究項(xiàng)目。按照慣例，OIF成員公司將首先針對(duì)這些電接口提出相應(yīng)的規(guī)范，經(jīng)過(guò)內(nèi)部討論后形成一致意見，再由廠商落實(shí)到實(shí)際產(chǎn)品中。OIF物理層和鏈路層工作組主席，IBM公司的Fave Stauffer表示，這些新研究項(xiàng)目主要針對(duì)100Gbps以上傳輸系統(tǒng)的電接口標(biāo)準(zhǔn)，包括針對(duì)10毫米以內(nèi)超短距離傳輸?shù)?6Gbps以上的ASIC與光引擎間速率接口。這一接口將支持多芯片光模塊的出現(xiàn)，并導(dǎo)致器件封裝模式的轉(zhuǎn)變。另外一個(gè)在研究的電接口標(biāo)準(zhǔn)為50毫米內(nèi)芯片到光引擎接口，傳輸速率最高也是56Gbps。這一標(biāo)準(zhǔn)有助于降低模塊的功耗。最后一個(gè)將要討論的標(biāo)準(zhǔn)是CEI-56G-VSR標(biāo)準(zhǔn)，也是用于芯片到模塊的傳輸, 適用于并行模塊開發(fā)