——目前所有測試由高通公司芯片支持完成——
6/27/2011，臺灣新竹交通大學(xué)4G測試平臺實驗室（4G Test Bed Lab）啟用典禮在該校舉行。工信部副部長奚國華、科技司司長聞庫、無線電管理局局長謝飛波、中國移動通信集團公司副總裁李正茂等出席此次活動。
    據(jù)了解，4G測試平臺實驗室旨在以TD-LTE測試為切入點，并以LTE和LTE-Advanced等下一代移動技術(shù)測試為目標，協(xié)助臺灣終端制造廠商和芯片設(shè)計廠商加快產(chǎn)品研發(fā)進程，以配合和共同推進TD-LTE在兩岸的部署和應(yīng)用。而臺灣新竹交通大學(xué)和中國移動通信研究院的合作，也確保實驗室的測試結(jié)果接近于中國移動的規(guī)范，從而大幅節(jié)省臺灣終端廠商輸出產(chǎn)品所需花費的時間與經(jīng)費。
    高通公司是該實驗室的贊助與合作伙伴之一。目前4G測試平臺實驗室的演示項目均由高通公司芯片支持完成。在LTE領(lǐng)域，高通公司在技術(shù)演進、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進程方面保持了業(yè)界領(lǐng)先地位，并始終致力于協(xié)助建立一個同時支持TDD和FDD的、強大且充滿活力的全球LTE生態(tài)系統(tǒng)。當(dāng)日，高通公司全球副總裁沈勁應(yīng)邀出席此次典禮并致辭，沈勁表示，高通公司將一如既往地積極支持和推動LTE的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
TD-LTE生態(tài)系統(tǒng)迅速發(fā)展
    GSA數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月份，全球宣布部署LTE的運營商已經(jīng)達到196個，作為LTE技術(shù)的版本之一，LTE TDD技術(shù)作為面向非對稱頻譜的全球解決方案，也正日益受到運營商的青睞，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前全球已有18家運營商或者政府機構(gòu)進行了LTE TDD的試驗或演示，而中國移動是這一強勁增長勢頭的主要推動力。
    2011年2月巴塞羅那全球移動大會期間，中國移動聯(lián)合沃達豐、軟銀（Softbank）、巴帝電信（Bharti）等多家具有重要影響力的主流運營商，發(fā)起成立了GTI（Global TD-LTE Initiative）組織，意在推進TD-LTE成為全球主流寬帶移動通信標準并實現(xiàn)多方國際合作，加速TD-LTE規(guī)模商用。目前，中國移動即將在全國多個城市開展TD-LTE規(guī)模實驗網(wǎng)部署；而本月稍早前，臺灣遠傳電信也曾聯(lián)手中國移動在臺灣板橋遠東通訊園區(qū)開通了TD-LTE試驗網(wǎng)。
    作為3G和下一代無線技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，高通公司于2010年11月開始參與中國工信部2.3GHz頻譜試驗，并于日前正式通過了工信部的“2x2”測試，進入TD-LTE七城市規(guī)模技術(shù)試驗。而在上海世博會期間，高通公司已聯(lián)手中國移動及合作伙伴作出LTE TDD產(chǎn)品演示。這項演示基于高通公司MDM9200解決方案，在2.3GHz頻段利用2x2 MIMO進行空中數(shù)據(jù)傳輸。
LTE與3G長期共存
    業(yè)界達成共識的是，LTE能夠利用新的、更寬的頻譜資源，專為實現(xiàn)與3G網(wǎng)絡(luò)及其演進技術(shù)的無縫互通而設(shè)計，能幫助讓運營商充分利用現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)投資，因此在未來，LTE和3G及其演進技術(shù)將長期共存，為消費者提供無處不在的寬帶覆蓋和最佳的體驗，而LTE/3G多模終端在LTE部署中將起到舉足輕重的作用。
    多模芯片組方面，高通公司擁有業(yè)界公認的先發(fā)優(yōu)勢。資料顯示，高通公司MDM9x00系列是業(yè)界首個3G/LTE多模單芯片解決方案，同時支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務(wù)。在近日舉行的2011年LTE全球峰會上，高通公司MDM9x00系列芯片組從眾多入圍者中脫穎而出，獲得2011年LTE技術(shù)大獎——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。
    此外，高通公司還于今年推出了支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的MDM9625和MDM9225芯片組，這些新的MDM芯片組同時支持LTE FDD和LTE TDD，使用28納米節(jié)點技術(shù)制造，還后向兼容前幾代LTE和其它無線寬帶標準，支持更高速的新型LTE終端。
    在多模LTE終端商用化方面，目前泛泰公司和Novatel Wireless推出的同時支持LTE與CDMA 1xEV-DO版本A的無線數(shù)據(jù)卡UML290和USB551L都采用了高通MDM9600處理器。智能手機方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手機HTC ThunderBolt也采用高通公司Snapdragon芯片和MDM9600處理器。
終端性能是4G時代焦點
    目前，世界各地的運營商正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時支持3G向4G網(wǎng)絡(luò)無縫過渡的終端產(chǎn)品推向市場。高通公司同樣認為，在3G及LTE時代，如果要滿足人們對流暢的用戶體驗和隨時隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，終端產(chǎn)品還必須具備高處理性能、高移動性和低功耗等特性。鑒于此，高通公司在今年2月發(fā)布了用于Snapdragon系列的下一代移動處理器架構(gòu)Krait，它將在行業(yè)內(nèi)重新定義產(chǎn)品的性能——這款產(chǎn)品的每個內(nèi)核最高運行速度可達2.5GHz；較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核，全面性能提高150%，并將功耗降低65%。這一系列芯片組基于28納米工藝，覆蓋單核、雙核及四核版本，包括具有最高達四個3D內(nèi)核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE調(diào)制解調(diào)器。
    這其中，單核MSM8930是世界上首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器、針對大眾市場LTE智能手機的單芯片解決方案。而雙核MSM8960是全球首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案，其設(shè)計旨在滿足多任務(wù)智能手機和平板電腦的需求。MSM8960還支持雙通道LP DDR內(nèi)存，且具有Adreno 225圖形處理器，其性能是原有Adreno處理器的8倍。MSM8960同時向后兼容所有主要3G標準。