1/12/2011,據(jù)OFweek通信網(wǎng)消息，Intel高層近日對媒體宣稱，Light Peak光纖接口技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，即將投入商用，不過初期確實(shí)不會使用光纖材料，而是改用更傳統(tǒng)的銅線。

   Intel執(zhí)行副總裁、架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理David Perlmutter在日前的CES 2011上接受了媒體采訪，期間就談到了這種新接口。他承認(rèn)，Light Peak最初的確計劃使用光纖在系統(tǒng)和設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)，但首批產(chǎn)品會采用銅材料。

   他又補(bǔ)充說：“銅的表現(xiàn)非常好，很意外地超出了我們的預(yù)想。光纖當(dāng)然是新技術(shù)，不過也更昂貴。”他表示如今的絕大多數(shù)應(yīng)用中銅就足夠了。

   之前曾有人說改成銅線并不會影響實(shí)際傳輸速度，不過David Perlmutter并沒有給出明確的說法。Light Peak的規(guī)劃目標(biāo)是10Gbps，兩倍于USB 3.0，而且未來將升級為100Gbps。

   他也拒絕透露Light Peak接口產(chǎn)品何時發(fā)布、上市，只是說這取決于設(shè)備制造商。按照之前的說法，Light Peak應(yīng)該會在今年上半年問世，最早吃螃蟹的有可能是支持力度最大的蘋果和索尼。

   另外，正是因?yàn)镮ntel極為看重Light Peak，所以才始終不肯提供對USB 3.0的芯片組原生支持，也在業(yè)內(nèi)引發(fā)了不小的爭議。

   老練的David Perlmutter并沒有直接評論誰好誰壞，而是來了一招太極推手：“USB3.0已經(jīng)擁有了一部分市場。我不知道未來是否會有所改變。應(yīng)該把(Light Peak)看作是一種幫人做事的工具，沒必要非得誰取代誰。”