繼KDDI、軟銀移動(dòng)之后，NTT DoCoMo也表明要上市配備太陽能電池的手機(jī)。這些手機(jī)和太陽能電池模塊均為夏普開發(fā)。夏普憑借LSI封裝等領(lǐng)域使用的封裝技術(shù)，把太陽能電池模塊厚度縮至約800μm，使其在在手機(jī)上的配備成為可能�？梢哉f，安裝技術(shù)為太陽能電池開辟了新的領(lǐng)域。 
　　手機(jī)配備的太陽能電池模塊由10個(gè)12.5mm×18.75mm的太陽能電池單元組成。10個(gè)單元串聯(lián)，各單元表面的電極為打線接合，背面的電極用粘膏貼接在印刷底板上。其中，低彎曲度、高密度的打線接合技術(shù)為模塊的薄型化作出了貢獻(xiàn)。 
　　模塊制造工序中，太陽能電池單元制造之前的工序由太陽能系統(tǒng)業(yè)務(wù)本部擔(dān)任。系與家用單元相同的制造工序，在大約15cm見方的晶圓上形成96個(gè)（12×8）12.5mm×18.75mm的單元圖案。 
　　然后，電子元器件業(yè)務(wù)本部再利用CSP（Chip Size Package）技術(shù)，進(jìn)行單元的切割及其在印刷底板上的設(shè)置，實(shí)施打線接合，并用光學(xué)器件使用的透明樹脂進(jìn)行封裝。其使用的CSP技術(shù)除了低彎曲度的打線接合技術(shù)外，還包括薄型芯片和薄型印刷底板的封裝技術(shù)、載有多枚芯片的大型底板的一體成型技術(shù)等。另外，切割、焊接等使用的LSI制造用裝置無需特別改進(jìn)即可直接使用。 
　　其間存在的問題是，各種材料的熱膨脹系數(shù)差異造成的模塊翹曲。與LSI封裝相比，由于面積較大，因此翹曲也比較大。夏普雖然沒有透露詳細(xì)情況，但可以明確的是，通過優(yōu)化工藝等，解決了翹曲問題。 
　　今后，夏普準(zhǔn)備面向不懈追求小型化、薄型化的便攜產(chǎn)品，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)太陽能電池模塊的薄型化。這也許依然需要借助安裝技術(shù)的力量。與這一動(dòng)向相呼應(yīng)，安裝相關(guān)廠商也對(duì)太陽能電池領(lǐng)域給予了關(guān)注。在2009年6月舉辦的太陽能電池展會(huì)“PVJapan”上，NOK參考展出了透明柔性底板。通過利用封裝技術(shù)，太陽能電池實(shí)現(xiàn)了新的進(jìn)化。

來源：技術(shù)在線