8/3/2003,通訊芯片大廠德州儀器30日與RF(無線頻率)元件制造商Radia簽訂購并協(xié)議，進一步擴大產(chǎn)品組合。未來TI將可為802.11a/b/g等各種規(guī)格WLAN客戶提供完整的RF和寬頻芯片組，完成WLAN芯片組業(yè)務(wù)的布局。
　　近幾周來，TI一直尋求收購WLAN芯片組公司，但先前市場預(yù)期的可能對象是專精于RF技術(shù)的Intersil無線網(wǎng)絡(luò)部門。不料Intersil在兩周前落入Globespan Virata之手，TI也暗 
中轉(zhuǎn)向與Radia協(xié)商。
　　雙方并未公布購并協(xié)議內(nèi)容，但TI表示這使得財報中的費用增加。目前擁有50名員工的Radia主要業(yè)務(wù)為RF半導(dǎo)體次系統(tǒng)、WLAN訊息處理和網(wǎng)絡(luò)連線產(chǎn)品，未來將并入TI的寬頻通訊事業(yè)群。
　　TI指出，收購Radia有助于增加自制RF產(chǎn)品組合，并可提高WLAN的多樣性。TI將取得Radia的硅鍺和CMOS前端設(shè)計和802.11a/b/g等的RF專業(yè)技術(shù)。TI表示，許多客戶已簽約使用TI和Radia的解決方案，包括摩托羅拉、三星和Netgear等大廠。(通信信息)