在去年10月獲得“起跑許可令”的中國(guó)第三代（3G）移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)TD－SCDMA終于有了新的進(jìn)展。日前，大唐移動(dòng)通信設(shè)備公司首席運(yùn)營(yíng)官唐如安在京宣布，一種能夠同時(shí)支持目前GSM和未來(lái)第三代通信標(biāo)準(zhǔn)TD－SCDMA的雙模手機(jī)芯片將在今年七八月份問(wèn)世，并在年內(nèi)完成手機(jī)的設(shè)計(jì)。 

    這次大唐移動(dòng)授予全球第四大芯片廠商意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)TD－SCDMA手機(jī)芯片，據(jù)了解，飛利浦公司和韓國(guó)三星是TD－SCDMA的另兩家芯片廠商。 

    TD－SCDMA是由大唐集團(tuán)代表中國(guó)政府提交的、中國(guó)歷史上第一個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際通信標(biāo)準(zhǔn)。它已被國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）接受，與歐洲通行的WCDMA和美國(guó)的CDMA2000并列為國(guó)際3G的標(biāo)準(zhǔn)。（記者馬佳）   
 
來(lái)源：《北京晚報(bào)》