7/15/2013, 美國和印度兩地的市場研究公司Transparency新近發(fā)布題為“2012-2018 全球光子集成芯片市場規(guī)模，份額，趨勢分析和預測”的研究報告。報告認為北美雖然是最大的光子集成芯片市場，但是未來亞太市場的成長潛力更大。
在這份報告中，光子集成芯片PIC被定義為集成了多個光子學功能，類似于集成電路產品。這一突破性技術利用光子而不是電子作為數據載體，適合于高速大容量的數據傳輸。隨著這一技術在功耗，尺寸，可靠性以及成本方面的大幅度改善，例如硅光子技術的出現(xiàn)幫助了PIC產品的大規(guī)模制造，PIC的市場正在快速成長。
報告指出當前的InP光子集成技術最多支持600多個器件的集成。由于這個領域廠家眾多，降低成本的壓力也很大。
由于快速增長的數據中心和WAN光纖傳輸市場，北美目前占到了整個PIC市場的40%。然而，亞太區(qū)預計將以35%的年均增速在未來幾年內成為市場領導者。
這份報告列舉的主要PIC產品供應商包括安捷倫，Aifotec, 阿爾卡特朗訊，Avago, Infinera, Ciena, NeoPhotonics, Emcore, Finisar, HP, Intel, JDSU, Enablence， KAIAM， Luxtera, CyOptics, Oclaro, OneChip以及TE Connectivity。
該報告售價為4595美元。
報告