2/23/2011，據(jù)中國半導(dǎo)體網(wǎng)站消息，受到金融危機(jī)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國政府實(shí)施經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應(yīng)庫存的情況下，從2009年2季度開始市場(chǎng)逐步回升，2010全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到3003億美元，同比增長(zhǎng)31.5%。
　　
　　根據(jù)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1424億，同比增長(zhǎng)28.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售383億，同比增長(zhǎng)41.9%；制造業(yè)銷售409億，同比增長(zhǎng)19.9%；封測(cè)業(yè)銷售632億，同比增長(zhǎng)26.8%。
　　
　　根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2010年1-11月國內(nèi)進(jìn)口集成電路金額為1431.5億美元，同比增長(zhǎng)34%；2010年1-11月國內(nèi)出口集成電路金額265.9億美元，同比增長(zhǎng)28.8%。