10/29/2010，據(jù)《上海證券報(bào)》10月28日報(bào)道，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 

    報(bào)道稱，該協(xié)會人士表示，我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè)，且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一個(gè)“黃金時(shí)期”，龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業(yè)。 

    工信部此前也已明確，將努力打破資金、技術(shù)、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路產(chǎn)業(yè)加大投入的同時(shí)，“十二五”期間將大力推進(jìn)企業(yè)兼并重組，“培育形成具有國際競爭力的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)群體性躍升發(fā)展”。