1/7/2013,移動(dòng)寬帶設(shè)備與其他互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加，讓長(zhǎng)期動(dòng)寬帶網(wǎng)路資料傳輸量大增，促使后段骨干網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的傳輸速率也須升級(jí)，才能與移動(dòng)寬帶技術(shù)無(wú)縫搭配，并為用戶提供最佳的使用經(jīng)驗(yàn)。瞄準(zhǔn)此商機(jī)，芯片商陸續(xù)推出相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)需求。
 
　　移動(dòng)骨干網(wǎng)路傳輸速率持續(xù)提高。由于大數(shù)據(jù)(Big Data)時(shí)代來(lái)臨，以及移動(dòng)寬帶通信傳輸速率的快速增長(zhǎng)，促使后段骨干網(wǎng)路包括網(wǎng)通設(shè)備、服務(wù)器等也須進(jìn)一步提升傳輸速率，才能應(yīng)對(duì)龐大的數(shù)據(jù)流量。
 
　　因此40Gb以太網(wǎng)路和25Gbit/s背板市場(chǎng)開始發(fā)酵，網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片商也紛紛推出新一代產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)需求。
 
　　40G以太網(wǎng)路邁向主流
 
　　由于互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益普及，大數(shù)據(jù)的時(shí)代已然來(lái)臨，也促使云端運(yùn)算資料中心的以太網(wǎng)路交換機(jī)須具備更高傳輸速率，預(yù)期2014年40Gb以太網(wǎng)路將取代10GbE。為協(xié)助以太網(wǎng)路交換器制造商順利升級(jí)至40GbE，博通推出新一代10/40GbE交換器芯片。
  
　　博通產(chǎn)品行銷總監(jiān)Sujal Das表示，為擴(kuò)增系統(tǒng)或提升交換機(jī)傳輸速率，目前云端資料中心服務(wù)器與交換機(jī)制造商系藉由在印刷電路板上內(nèi)建多顆10GbE交換器芯片來(lái)擴(kuò)充埠數(shù)，或是增加交換器數(shù)量以針對(duì)分層與超額的網(wǎng)路使用者進(jìn)一步管理。然而，這些方式皆會(huì)面臨交換器數(shù)量變多，占用太多空間，以及功耗與成本過(guò)高等問題。高整合40GbE交換器系統(tǒng)單芯片(SoC)，由於可為資料中心帶來(lái)擴(kuò)充性、小尺寸與彈性架構(gòu)等優(yōu)勢(shì)，因而漸受原始設(shè)備制造商(OEM)青睞。
 
　　Das并指出，2012-2016年，40GbE年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)130%，而2014年更將取代10GbE成為市場(chǎng)主流。鑒于40GbE市場(chǎng)商機(jī)即將爆發(fā)，博通順勢(shì)推出新一代支援10與40GbE的Trident II，支援高達(dá)104埠，可讓客戶彈性搭配10GbE與40GbE的埠數(shù)，如104埠均為10GbE，或96埠10GbE加8埠40GbE、64埠10GbE加16埠40GbE等，抑或32埠40GbE，上述的搭配方式可讓Trident II系列達(dá)到1，040G-1，280Gb的傳輸頻寬。
 
　　Das表示，Trident II同時(shí)支援10GbE和40GbE埠最大的目的，是讓客戶盡快且順利的將網(wǎng)路系統(tǒng)升級(jí)至40GbE，若再結(jié)合博通云端優(yōu)化技術(shù)，將可使交換器設(shè)備不但傳輸速率更快，還可擁有低功耗、高效能等特性。
 
　　提升資料吞吐率　商用光纖背板升級(jí)25Gbit/s
 
　　為滿足與日益俱增的移動(dòng)寬帶通訊傳輸速率，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與服務(wù)器業(yè)者已開始導(dǎo)入25Gbit/s的光纖背板，以提高資料吞吐率，促使25Gbit/s商用光纖連接背板需求逐漸升溫。有此可見，現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)業(yè)者推出內(nèi)建更多收發(fā)器與元件的20奈米(nm)方案，因應(yīng)此一發(fā)展需求。
 
　　Altera技術(shù)長(zhǎng)暨資深副總裁Misha Burich表示，全球LTE的發(fā)展不斷擴(kuò)大，后端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器與光模組，甚至上述設(shè)備內(nèi)建的記憶體也不斷提高處理速度與傳輸速率，但目前網(wǎng)通設(shè)備或服務(wù)器中，負(fù)責(zé)與光模組板連結(jié)的背板每埠僅達(dá)10Gbit/s，拖累整體傳輸速率，因此25Gbit/s背板市場(chǎng)開始發(fā)酵。
 
　　Optical Internetworking Forum(OIF)研究指出，往後3年內(nèi)，服務(wù)器或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備內(nèi)建的100Gbit/s光模組板數(shù)量將不斷提高，此將使網(wǎng)通設(shè)備業(yè)者面臨設(shè)計(jì)與成本的新壓力。Burich指出，要改善現(xiàn)有元件的傳輸速率，將耗費(fèi)較長(zhǎng)設(shè)計(jì)時(shí)間，而若采用多顆元件來(lái)達(dá)到速度要求，反而增加整體物料清單成本(BOM Cost)。
 
　　為解決網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商成本、效能與功耗的設(shè)計(jì)壓力，Altera利用Interposter on Chip的2.5D堆疊技術(shù)，將20奈米制程的FPGA系統(tǒng)單芯片，與記憶體或光纖模組、特定應(yīng)用積體電路(ASIC)的裸晶(Die)整合。
 
　　Burich指出，相對(duì)于現(xiàn)有的28奈米產(chǎn)品，新產(chǎn)品不僅提升十倍的系統(tǒng)整合度、提高兩倍頻寬，以及DSP效能增加五倍，還可節(jié)省60%的功耗。
 
　　此外，新的20奈米FPGA內(nèi)建更多的電芯片，使收發(fā)器傳輸速率可達(dá)56Gbit/s，讓網(wǎng)通廠商無(wú)需增加過(guò)多成本，即可將背板升級(jí)至25Gbit/s。
 
　　Burich強(qiáng)調(diào)，20奈米產(chǎn)品將率先應(yīng)用於占Altera整體營(yíng)收達(dá)45%的通訊市場(chǎng)，包括廣播、大型基地臺(tái)、封包處理與光纖連結(jié)等應(yīng)用。
 
　　在LTE快速發(fā)展之際，后段骨干網(wǎng)路也與時(shí)俱進(jìn)，提升傳輸速率。而為滿足后段骨干網(wǎng)路傳輸速率飆升的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，芯片商使出渾身解數(shù)，相繼推出新產(chǎn)品，期可在市場(chǎng)搶占一席之地。