5/5/2011，OFweek光通訊網(wǎng)

信息產(chǎn)業(yè)“十五”專項規(guī)劃目標(biāo)和重點--集成電路“十五”專項規(guī)劃

　　發(fā)展目標(biāo)

　　未來10年是我國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵時期，黨和國家已把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，促進(jìn)其加快發(fā)展，以滿足市場的需求。通過營造良好的發(fā)展環(huán)境，加強(qiáng)政策的支持，加快產(chǎn)業(yè)重組，以CAD作為突破口，以芯片制造作為重點，大力增強(qiáng)設(shè)計開發(fā)和芯片制造能力，建成具有一定自主創(chuàng)新的能力、并在世界占有一席之地的集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　到2005年，全國集成電路產(chǎn)量要達(dá)到200億塊，銷售額達(dá)到600億～800億元，約占當(dāng)時世界市場份額的2%～3%，滿足國內(nèi)市場30%的需求。涉及國防重點工程和國民經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵專用集成電路，基本立足國內(nèi)。

　　到2010年，全國集成電路產(chǎn)量要達(dá)到500億塊，銷售額達(dá)到2000億元左右，占當(dāng)時世界市場份額的5%，滿足國內(nèi)市場50%的需求，主要電子整機(jī)配套的專用集成電路基本立足國內(nèi)。在技術(shù)水平上，芯片大生產(chǎn)技術(shù)接近和達(dá)到當(dāng)時國際主流水平，為國內(nèi)主要電子整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品能夠自行設(shè)計和生產(chǎn)，專用材料能夠基本自給，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)和新工藝、新器件的研究有所創(chuàng)新，有所突破。

　　在生產(chǎn)布局上，進(jìn)一步發(fā)揮京津地區(qū)、滬蘇浙地區(qū)和粵閩地區(qū)的綜合優(yōu)勢，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展區(qū)域，加強(qiáng)創(chuàng)新能力的建設(shè)，集中力量開發(fā)新產(chǎn)品，擴(kuò)大芯片加工和電路的封裝測試能力，同時安排好專用材料和設(shè)備儀器的配套，根據(jù)國家開發(fā)中西部的發(fā)展戰(zhàn)略，在有條件的地區(qū)，鼓勵產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，并根據(jù)市場需求支持建設(shè)電路封裝能力。

　　發(fā)展重點

　　“十五”期間規(guī)劃重點

　�、儆蓢�家、地方政府和企業(yè)聯(lián)合投入，建設(shè)國家級集成電路研發(fā)中心，開發(fā)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)和系統(tǒng)級芯片。

　　②在908、909工程CAD項目和整機(jī)企業(yè)集團(tuán)中擇優(yōu)選擇5～10家，建成年銷售額達(dá)1億元以上的CAD集成電路設(shè)計公司。

　　③芯片生產(chǎn)線（加工線）：

　　a.建設(shè)2～3條6英寸芯片生產(chǎn)線，擴(kuò)大市場適銷對路產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；

　　b.建設(shè)3～5條8英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.18～0.35微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；

　　c.建設(shè)1～2條12英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.13～0.18微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力。

　�、軐�5-6家集成電路封裝廠進(jìn)行技術(shù)改造，使每家封裝廠達(dá)到年封裝電路5億-10億塊的能力。

　�、輰θ舾稍O(shè)備、儀器、材料企業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)建設(shè)與發(fā)展的需要，還要繼續(xù)安排好“十五”科技攻關(guān)，包括CAD工具的開發(fā)；高密度封裝技術(shù)的研究；集成電路產(chǎn)品的開發(fā)；砷化鎵電路與技術(shù)開發(fā)；專用設(shè)備、儀器與材料的研制等。

　　“十五”期間重點產(chǎn)品

　　在產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)方面，以市場需求量大的產(chǎn)品為主要目標(biāo)，重點發(fā)展以下產(chǎn)品：

　�、買CCAD軟件工具。

　�、贑PU、MCU。

　�、鄞鎯ζ黝悺�

　�、蹹SP。

　�、葜攸c產(chǎn)品用專用電路：

　　a.金字號工程中的IC卡、ATM機(jī)、商業(yè)POS機(jī)等讀卡機(jī)具所需的關(guān)鍵電路；

　　b.通信領(lǐng)域中移動電話手機(jī)、BP機(jī)、無繩電話、傳真機(jī)、路由器、光通信及信號轉(zhuǎn)換設(shè)備、衛(wèi)星電視接收機(jī)及衛(wèi)星廣播接收機(jī)、程控機(jī)用戶板等所需電路、混合集成電路以及GaAs高頻頭電路；

　　c.計算機(jī)領(lǐng)域中CD-ROM、網(wǎng)卡、聲卡、服務(wù)器、存儲器、調(diào)制解調(diào)卡等所需關(guān)鍵電路；

　　d.數(shù)字家電產(chǎn)品信號所需處理器芯片、微控制器芯片、數(shù)字解壓縮芯片、調(diào)制解調(diào)卡芯片等；

　　e.數(shù)字音響電子產(chǎn)品領(lǐng)域DVD、HDTV、VCD、音響、個人數(shù)字助理、電子字典電路、新一代音響類芯片及數(shù)字音頻芯片。

　　⑥SOC電路，IGBT、GTO等功率電子器件。

　　⑦GaAs電路，SiGe電路。

　�、嗄�擬電路。

　�、岣呙芏确庋b。

　�、鈱Ｓ貌牧希汗璨牧�、GaAs、包裝材料、引線框架材料、電子化工材料、高純材料、試劑和專用氣體。

　　行業(yè)分析：半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告

 

　　半導(dǎo)體工業(yè)被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“吐金機(jī)”。1998年，美國出版了《美國半導(dǎo)體工業(yè)是美國經(jīng)濟(jì)的倍增器》一書，該書稱：“半導(dǎo)體是一種使其它所有工業(yè)黯然失色，又使其它工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術(shù)�！� 書中介紹，美國半導(dǎo)體工業(yè)1996年創(chuàng)造了410億元的財富， 并以每年15.7%的速度增加，比美國整個經(jīng)濟(jì)增長速度快13倍以上。美國半導(dǎo)體咨詢委員會給布什總統(tǒng)的國情咨文中稱其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，韓國稱其為“工業(yè)糧食”、“孝子產(chǎn)業(yè)”，所以可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體工業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的生命線。

　　一、半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)半個多世紀(jì)以來世界工業(yè)的發(fā)展

　　1946年世界上第一臺電子計算機(jī)問世，標(biāo)志著人類進(jìn)入了信息時代。自此，信息時代高科技的各項重大發(fā)展都是從半導(dǎo)體技術(shù)的革命性突破開始：

　�。�40年代電子管的實用化使20世紀(jì)初人類關(guān)于電子計算機(jī)的夢想變?yōu)楝F(xiàn)實；

　�。�50年代晶體管的發(fā)明，使電子整機(jī)的體積減小，重量減輕，才有了晶體管收音機(jī)和人造衛(wèi)星上天；

　�。�60年代集成電路將很多晶體管做在同一個芯片上，大大提高了電子整機(jī)的可靠性，促成了導(dǎo)彈和載人宇宙飛船；

　�。�70年代英特爾公司發(fā)明的Intel 8080微處理器芯片使電子計算機(jī)由少數(shù)專家才能掌握的龐然大物變成今天的個人電腦，進(jìn)入普通家庭和辦公室，引發(fā)了70年代的計算機(jī)革命和辦公自動化；

　　－80年代專用集成電路大量應(yīng)用于圖像處理和人工聲音合成，進(jìn)而誕生了后來的多媒體計算機(jī)；

　　－90年代將整機(jī)系統(tǒng)集成在單個芯片上的SoC（System-on-a-Chip）系統(tǒng)集成芯片將不同專家的智慧集成在同一個小小芯片上，成為信息高速公路的磚瓦和基石，將人類帶入了“網(wǎng)絡(luò)時代”。

　　在電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中，半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)度最大，在一定程度上，起到了一榮俱榮、一枯皆枯的作用：美國加州硅谷在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動下，不僅共生了半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和材料業(yè)，形成了包括芯片設(shè)計、測試在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，而且還因此共榮了計算機(jī)業(yè)和通信業(yè)，引發(fā)了包括多媒體、網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的整個電子信息業(yè)群。這里要特別提出的是，美國在以電子信息為基礎(chǔ)的新技術(shù)革命推動下，出現(xiàn)了長達(dá)近十年之久的高增長率、低失業(yè)率、低通脹率的新現(xiàn)象，而在這種新經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象的發(fā)展中，我們又看到半導(dǎo)體對經(jīng)濟(jì)的同步影響：近十年來，半導(dǎo)體衰退（90年、96年、98年），全球GDP隨之進(jìn)入低谷（91年、98年）；半導(dǎo)體高漲（93年－95年），GDP也隨之進(jìn)入高峰（94年－97年）；而且半導(dǎo)體景氣循環(huán)比GDP超前一年左右，有預(yù)警作用。這個事實說明，新經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)是電子信息產(chǎn)業(yè)，而后者的核心則是半導(dǎo)體技術(shù)。

　　二、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)重的地位

　　1．半導(dǎo)體技術(shù)是推動信息時代前進(jìn)的原動力，是現(xiàn)代高科技的核心與先導(dǎo)。美、日、韓和臺灣經(jīng)濟(jì)的起飛無不是從抓半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)開始：

　　－早在50年代美國就將半導(dǎo)體工業(yè)列為國家發(fā)展的重點，著名的Motorola公司利用在二戰(zhàn)中通訊產(chǎn)品的巨額利潤于1950年在亞利桑納州建立了Motorola半導(dǎo)體公司，開發(fā)生產(chǎn)自己整機(jī)需要的產(chǎn)品，其半導(dǎo)體公司后來的營業(yè)額超過了通訊主體；Intel公司60年代只有幾十人，70年代初發(fā)明了微處理器芯片，僅用不到十年時間發(fā)展成為稱霸世界的電腦巨人。

　　－日本在二戰(zhàn)中經(jīng)濟(jì)遭受重創(chuàng)，50年代中期日本最有遠(yuǎn)見和創(chuàng)新思想的索尼公司從美國買回半導(dǎo)體晶體管專利技術(shù)，經(jīng)一年多工程化研制成實用化晶體管，裝成半導(dǎo)體收音機(jī)，此舉成為日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和騰飛的轉(zhuǎn)折點，在此基礎(chǔ)上發(fā)展成一系列家電產(chǎn)品，在全世界獲取了巨額利潤，進(jìn)而推進(jìn)了日本的汽車工業(yè)。

　�。�80年代初強(qiáng)盛起來的日本和美國在全世界開展了半導(dǎo)體存儲器芯片價格大戰(zhàn)，最后以美國失敗告終，造成大批美國半導(dǎo)體存儲廠家倒閉。這時原本默默無聞的韓國抓住機(jī)遇悄悄買回美國破產(chǎn)工廠，利用韓國廉價勞動力重新生產(chǎn)，正好趕上日本半導(dǎo)體廠商打敗美國后在全世界抬高價格的大好時機(jī)，使韓國半導(dǎo)體存儲器獲得高額利潤，一躍進(jìn)入世界經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國。

　�。�臺灣經(jīng)濟(jì)在80年代前也是和東南亞國家一樣以廉價勞動力代加工為主，80年代臺灣當(dāng)局決心投資半導(dǎo)體生產(chǎn)廠帶動電腦產(chǎn)業(yè)，并發(fā)展成全世界最大的半導(dǎo)體芯片加工業(yè)，也成為臺灣第一大產(chǎn)業(yè)。進(jìn)入世紀(jì)之交，全世界的發(fā)達(dá)國家和地區(qū)都是把半導(dǎo)體技術(shù)作為國家發(fā)展戰(zhàn)略工業(yè)之首。

　　進(jìn)入21世紀(jì)，信息產(chǎn)業(yè)已成為世界經(jīng)濟(jì)中規(guī)模最大、發(fā)展最為迅猛的產(chǎn)業(yè)。2000年初在瑞士達(dá)沃斯召開的“世界經(jīng)濟(jì)論壇年會”上，許多經(jīng)濟(jì)學(xué)家認(rèn)為，人類正在進(jìn)入以信息網(wǎng)絡(luò)為核心的“新經(jīng)濟(jì)”時代。所謂“新經(jīng)濟(jì)”的概念，源于“網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)”的出現(xiàn)，而“網(wǎng)絡(luò)”是以計算機(jī)和通訊為依托的，其生存和發(fā)展的每一步都離不開半導(dǎo)體芯片技術(shù)的支持與更新。用美國經(jīng)濟(jì)學(xué)家羅伯特？丹瑪斯的話來說：“互聯(lián)網(wǎng)事實上是一種全球范圍的半導(dǎo)體網(wǎng)�！�

　　2．半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是帶動國民經(jīng)濟(jì)增長的重要因素。 從經(jīng)濟(jì)增長的角度來講，半導(dǎo)體工業(yè)是制造業(yè)中領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)。1987年至1996年間，美國半導(dǎo)體工業(yè)的年增長率為15．7％，3倍于國民經(jīng)濟(jì)的增長速度。自1991年以來，在美國制造行業(yè)的全部增長中，半導(dǎo)體工業(yè)的貢獻(xiàn)約占8％。臺灣半導(dǎo)體工業(yè)總產(chǎn)值占其GDP的5％。90年代以來臺灣半導(dǎo)體工業(yè)的年增長率為30％，遠(yuǎn)超過5．6％的GDP增長率。

　　3．半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的決定性因素，也是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)和糧食。

　　自1958年德國克薩斯儀器公司（TI）的基爾比等人研制發(fā)明了世界第一塊集成電路以來，電子工業(yè)進(jìn)入了集成電路（IC）的時代。經(jīng)過40余年的發(fā)展，集成電路已經(jīng)從最初的小規(guī)模集成電路（SSI）起步，先后經(jīng)歷了中規(guī)模（MSI）、大規(guī)模（LSI）、超大規(guī)模（VLSI）、巨大規(guī)模（ULSI），發(fā)展到目前的特大規(guī)模集成電路（GSI）和系統(tǒng)芯片（SOC），單個電路芯片集成的元件數(shù)也從當(dāng)時的十幾個發(fā)展到目前的幾億個甚至幾十、上百億個。

　　集成電路發(fā)展的過程實際上就是器件特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高、性能價格比不斷降低的過程。自60年代以來，集成電路發(fā)展一直遵循Intel公司的創(chuàng)始人之一GordonE。Moore1965年預(yù)言的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律：即集成電路的集成度每三年增長四倍，特征尺寸每三年縮小2倍，這就是著名的摩爾定律。IC芯片的特征尺寸已經(jīng)從1978年的10μm發(fā)展到現(xiàn)在的0.25μm，集成度從1971年的1KDRAM發(fā)展到現(xiàn)在的1GDRAM；硅片的直徑尺寸也逐漸由2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸。

　　近30年來，以微電子技術(shù)作為支撐的集成電路產(chǎn)業(yè)的平均發(fā)展速度一直保持在15%以上，近幾年來發(fā)展的則更為迅速。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)已是一重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)并成為整個信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，與其它關(guān)連行業(yè)互動影響深遠(yuǎn)。 1996年-1998年，全球半導(dǎo)體器件與電子整機(jī)的年銷售額之比為1∶6．94。到2002年，半導(dǎo)體器件在全球電子整機(jī)中的價值將占到27％。

　　在美國、日本等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家，以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值在國民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值（GNP）中已占第一位（美國）或第二（日本），成為國民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)。集成電路已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到國民經(jīng)濟(jì)和社會的一切領(lǐng)域，產(chǎn)生著深刻的變化，IC已經(jīng)成為影響世界各國經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的重要因素。目前國際上把LSI、VLSI、ULSI技術(shù)稱之為“掌握世界的鑰匙”，誰掌握了它，誰就掌握了世界。

　　在發(fā)達(dá)國家的發(fā)展過程中體現(xiàn)出這樣一條重要規(guī)律。即電子工業(yè)增長速率一般為GNP增長速率的三倍，而集成電路工業(yè)增長速率又是電子工業(yè)增長率的兩倍。照此估算，如果今后12年我國GNP增長速率保持在5%～6%增長速率，到2010的我國集成電路市場的總額將達(dá)到900億美元以上，約占當(dāng)時世界集成電路總銷售額的20%。

　　三、我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

　　與國內(nèi)市場需求狀況及經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模上仍很弱小，發(fā)展滯后于信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在大生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力與水平等方面的差距還比較大。產(chǎn)品銷售額僅占全球集成電路銷售總額的8‰，占國內(nèi)市場需求份額不到百分之20%，產(chǎn)品大多為中低檔水平，核心的關(guān)鍵品種還要靠進(jìn)口（如CPU、移動通信用DSP等），封裝技術(shù)與國際水平也相差較遠(yuǎn)。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)始建于60年代中期，經(jīng)過30多年的不懈努力，已具備了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)，初步形成了從產(chǎn)品設(shè)計、前工序到后封裝的體系輪廓。目前有七個芯片制造骨干企業(yè)，十幾個專業(yè)封裝廠和二十幾個設(shè)計開發(fā)單位。此外，美國、日本、韓國的公司也在中國境內(nèi)設(shè)立了外商獨資的集成電路后封裝廠；民營的集成電路企業(yè)開始萌芽；“909工程”已經(jīng)正式投產(chǎn)；這些都將推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。我國集成電路1996-1998年的年均增長率分別為47％、55％和39％，1999年產(chǎn)量達(dá)22．90億塊，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期GDP增長的速度。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝業(yè)等，除此之外，還包括集成電路制版業(yè)、測試業(yè)、半導(dǎo)體材料制造業(yè)、化工材料制造業(yè)和半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)等輔助生產(chǎn)業(yè)。下面簡要討論我國集成電路制造、設(shè)計和封裝業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

　　1.集成電路制造業(yè)

　　經(jīng)過“七五”、“八五”和“九五”三個五年計劃重點項目的建設(shè)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，我國已經(jīng)形成由上海華晶、華越、貝嶺、先進(jìn)、首鋼日電等在內(nèi)的六大主干集成電路生產(chǎn)企業(yè)和甘肅天水871廠、北京半導(dǎo)體器件三廠、中國科學(xué)院微電子中心、航天工業(yè)總公司771所等十余個專業(yè)廠組的IC芯片制造業(yè)。其中最先進(jìn)的生產(chǎn)線是1999年3月投入生產(chǎn)的上海華虹的8英寸0.5～0.35微米MOS線。從芯片工藝水平看，“六五”期間的特征尺寸為5向米（華晶），“七五”期間為3微米（貝嶺），“八五”期間則進(jìn)入到2微米（華晶）甚至1.2微米（首鋼日電）。進(jìn)入“九五”以后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時期，1996年7月首鋼日電的0.56微米6英寸四兆位動態(tài)隨機(jī)存取存儲器電路（4MDRAM）投入生產(chǎn)，1998年月日月華晶的0.9微米6英寸生產(chǎn)線投入批量生產(chǎn)。1999年3月投入生產(chǎn)的上海華虹MOS線又使技術(shù)水平提高到8英寸0.5微米，達(dá)到了國際八十年代末、九十年代初的水平。所有這些為我國今后集成電路技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

　　從投片量看，除華虹以外，我國集成電路芯片生產(chǎn)線的批量都較小，離國際上月投2～3萬片的經(jīng)濟(jì)規(guī)模還有較大距離。除華虹以外，目前IC投片量最大的是上海先進(jìn)公司，其最高月投片量在17000到18000片左右，華越的3英寸雙極線、貝嶺的4英寸線和華晶的4英寸雙極線的月投片量約在10000片左右，而其它生產(chǎn)線的月投片量則更小，只有幾千片，甚至有的還低于1000片。遠(yuǎn)沒有達(dá)到批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模。

　　另外，我國的集成電路生產(chǎn)廠差不多都是小全而、大而全的結(jié)構(gòu)，從設(shè)計（往往都是手工設(shè)計）開始，即有芯片生產(chǎn)線，又有封裝線，有的還包括制版、外延甚至拉單晶等。這實際上是與國際流行的集成電路生產(chǎn)模式背道而馳的，今后的這種現(xiàn)狀必須加以改變，走專業(yè)化和與整機(jī)生產(chǎn)廠商相結(jié)合的道路。

　　2.集成電路設(shè)計業(yè)

　　IC設(shè)計公司只需專注在產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，而無需負(fù)擔(dān)芯片廠在景氣蕭條時所負(fù)擔(dān)的龐大設(shè)備折舊費(fèi)用。隨著IC產(chǎn)業(yè)日益擴(kuò)大的資本設(shè)備投入，12英寸廠已需投入750億美元的建廠資金，而且整個產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化迅速。因此，由于集成電路設(shè)計業(yè)固有的特點，其必將在未來幾年的國內(nèi)乃至國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最顯得充滿商機(jī)。

　　我國的集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)從九十年代開始逐步走向設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉的模式，這種相對獨立的發(fā)展模式已日趨明顯和成熟。就設(shè)計來說，從1986年在北京成立了我國第一家專業(yè)的集成電路設(shè)計公司，即現(xiàn)在的華大集成電路設(shè)計中心以后。由于電子、通訊等整機(jī)的廠商對ASIC的認(rèn)可和需用求欲望越一越高以及集成電路Foundry和封裝業(yè)的長足進(jìn)步，刺激了集成電路設(shè)計業(yè)的迅速發(fā)展。1999年成立了多家IC設(shè)計公司，如上海華虹IC有限公司，它是上海華虹集團(tuán)公司與中科院上海冶金所、復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合成立的IC芯片設(shè)計中心，總投資1億元；上海新茂半導(dǎo)體公司是以設(shè)計IC產(chǎn)品為起家的臺灣茂矽半導(dǎo)體集團(tuán)公司在大陸投資的第一個合資企業(yè)，該公司將大力開展IC設(shè)計服務(wù)主業(yè)的運(yùn)營，立志成為中國消費(fèi)和通信領(lǐng)域發(fā)展SOC技術(shù)領(lǐng)先型的設(shè)計公司；先驅(qū)微電子（上海）公司是美國AVANT！公司在上海投資600萬美元開設(shè)的IC設(shè)計公司，并將與上海華虹集團(tuán)公司進(jìn)行合作，這些IC設(shè)計公司的成立將有力的推動我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)不完全統(tǒng)計，目前我國已經(jīng)擁有以各種形態(tài)存在的集成電路設(shè)計公司、設(shè)計中心、設(shè)計室等100余家，分布于電子、郵電、交通、航天、機(jī)械等多個部門和領(lǐng)域。另外，許多國外著名的公司也紛紛在我國建立起集成電路設(shè)計公司。

　　1999年我國現(xiàn)有的IC設(shè)計公司開發(fā)的項目成果豐碩，如中國華大IC設(shè)計中心完成CI491系列智能卡、CIM81系列存儲卡等兩項具有自主版權(quán)的系列IC卡芯片，共8個品種。北京智慧電子有限公司自行設(shè)計開發(fā)IE9801-MPEG解碼芯片等。

　　我國的集成電路設(shè)計業(yè)正處于方興未艾的階段，同時又恰逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面上升時期，而且有得到國家政策的有力扶持，因此，可以相信，在未來的幾年內(nèi)，一定會有相當(dāng)一批的優(yōu)秀民族IC設(shè)計企業(yè)得以涌現(xiàn)。

　　3.集成電路封裝業(yè)

　　中國是集成電路的消費(fèi)“大國”，中國在1998年的集成電路銷售額高達(dá)100多億美元，但卻是集成電路生產(chǎn)的“小國”，這不僅是指生產(chǎn)的芯片數(shù)量很少，而且封裝的集成電路數(shù)量也很少，我國的集成電路封裝產(chǎn)量僅占全世界IC產(chǎn)量的1.8～2.5%。

　　另外從封裝技術(shù)上講，也與國際集成電路的封裝水平相差較遠(yuǎn)。BGA、FPGA、細(xì)節(jié)距、多引腳數(shù)的QFP、FC等較先進(jìn)的封裝形式、較高密度的引線框架，較好的引線框條帶材料等都需要依靠進(jìn)口。近幾年來我國集成電路和封裝量雖然已有較大的提高，但產(chǎn)量較大、已經(jīng)形成規(guī)模的封裝工廠主要是外國在華的獨資或合資企業(yè)，如Motoro1a（天津）半導(dǎo)體廠，1997年的產(chǎn)量達(dá)5億塊，其它的還有北京三菱四通、江陰長江電子、南通富士通、上海阿發(fā)泰克等公司，我國只有華晶的封裝規(guī)模較大，1997年的產(chǎn)量也僅為0.97億塊等。

　　四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

　　1.正處在景氣循環(huán)周期的恢復(fù)上升階段

　　1999年全球IC市場值達(dá)1266億美元，恢復(fù)1995年的水準(zhǔn)，比1998年成長16%，而2000年的成長率更將近20%，一直到2002年都將維持兩位數(shù)的成長率。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于擺脫1996至1998年長達(dá)三年的不景氣。

　　1999年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的復(fù)蘇，在系統(tǒng)產(chǎn)品需求方面，可以從信息、通訊、消費(fèi)性電子等三個層面來說明：在信息產(chǎn)品上，低價計算機(jī)盛行而深入家庭、互聯(lián)網(wǎng)盛行與電子商務(wù)興起等，都是PC數(shù)量大幅成長的主因，1998～2000年P(guān)C數(shù)量的成長率分別為12％、23%及14% ；在通訊方面，主要是移動電話市場的快速成長，造成Flash產(chǎn)品需求暢旺；消費(fèi)性電子方面，則是DVD Player、STB（Set Top Box）等系統(tǒng)產(chǎn)品需求的持續(xù)上升，都是推升集成電路市場成長的主要因素。

　　在供給方面，1996年DRAM供需失衡導(dǎo)致全球連續(xù)三年的半導(dǎo)體不景氣，半導(dǎo)體廠商在財務(wù)上面臨沉重的壓力，加上建廠成本的日益增加，不僅投資更為謹(jǐn)慎，DRAM產(chǎn)業(yè)版圖也被迫進(jìn)行大規(guī)模的重整；例如日本廠商縮減DRAM生產(chǎn)，TI、Motorola退出DRAM市場，而更專注于核心技術(shù)，其中 TI著力于DSP，Motorola專注在移動通訊產(chǎn)品，日商著力于Flash與SoC領(lǐng)域。另外，IDM公司為了增強(qiáng)本身的競爭力，也逐漸將成本過高的IC制造與附加價值偏低的后段封裝、測試業(yè)務(wù)委外代工。1999年全球IC產(chǎn)品的需求增加而供給趨緩，正是由于半導(dǎo)體市場供求兩方面原因促成了硅片產(chǎn)能利用率的提高與半導(dǎo)體產(chǎn)品價格走出陰霾。這種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這種循環(huán)發(fā)展的態(tài)勢在集成電路硅片產(chǎn)量的變化也可看出。

　　2.整體市場不斷擴(kuò)大

　　隨著“系統(tǒng)作在芯片上”技術(shù)的發(fā)展，芯片在整機(jī)成本中所占比重平均已占到了近1／3，半導(dǎo)體市場正在迅猛擴(kuò)大。從發(fā)展趨勢看，未來的芯片將可代替彩色膠卷；也會在大屏幕投影電視上代替?zhèn)鹘y(tǒng)的彩管；在錄音機(jī)上正在取代錄音磁帶，如此等等。在許多產(chǎn)品領(lǐng)域，芯片將不再僅僅是配角，而逐步走向主角�？梢哉f，沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就沒有下一代的信息和家電產(chǎn)業(yè)，認(rèn)識不到這一點，就會犯對半導(dǎo)體市場估計不足的錯誤。

　　存儲器的生產(chǎn)線需要最先進(jìn)的技術(shù)，但一般講，18個月就要升級換代。當(dāng)它不能再升級的時候就要轉(zhuǎn)而生產(chǎn)專用電路，成為一條芯片代工線。在競爭異常激烈的半導(dǎo)體加工市場中，客戶很容易在全球范圍內(nèi)，選擇性能最佳、質(zhì)量最好、價格最優(yōu)的代工廠為其加工。因此，只有擁有世界一流的工藝技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)的芯片代工廠，才能受到客戶的信任和青睞，才能在激烈的國際競爭中得以生存和發(fā)展。

　　3.國內(nèi)市場需求急遽增加

　　隨著電子信息產(chǎn)品應(yīng)用日益廣泛，我國電視機(jī)、交換機(jī)、個人電腦、移動通信產(chǎn)品等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進(jìn)入世界前列，對集成電路的需求急劇增加。1999年國內(nèi)市場需求達(dá)170億塊，市場需求總金額超過500億元�？梢哉f，在我國有世界上最大的集成電路潛在市場，有些已是現(xiàn)實市場。 在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如電視機(jī)、VCD、空調(diào)、冰箱，我國已是生產(chǎn)大國，并且整個市場還在以每年15％以上的速度增長；在計算機(jī)產(chǎn)品方面，PC機(jī)和外部設(shè)備的年增長率平均在40％以上，有些產(chǎn)品的產(chǎn)量已名列世界前茅，互聯(lián)網(wǎng)用戶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的年增長率超過300％；在通信領(lǐng)域，公用固定交換設(shè)備平均每年要新增2000萬線，預(yù)計2005年總量將超過3億線；移動通信每年至少新增2000萬用戶的手機(jī)，預(yù)計2005年總數(shù)將超過2億部。龐大且不斷飛速發(fā)展的電子信息產(chǎn)品市場，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)前和未來的發(fā)展提供了巨大的商機(jī)。據(jù)預(yù)測，我國半導(dǎo)體市場近年將以每年27％到30％的速度增長，2000年市場規(guī)模將達(dá)到150億美元，我國將發(fā)展成為繼日本、韓國之后，亞洲新的半導(dǎo)體基地。在其它半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如分立器件、發(fā)光二極管、電力電子器件方面，我國市場潛力巨大。集成電路市場每年在以20％以上的速度增長，每年進(jìn)口的集成電路在以15％以上的速度增長。據(jù)分析，到2005年，我國集成電路國內(nèi)市場的需求約為300億塊，800億元人民幣。預(yù)計到2010年，我國集成電路市場需求數(shù)量將達(dá)到700億塊，2100億元人民幣。

　　4．政府的政策扶持，是保證本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從弱小走向成熟的必要條件

　　從國際經(jīng)驗看，凡已形成規(guī)模和具備實力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展均走過了一條從國家行為到市場行為的曲折之路。80年代末至90年代初，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了日本的強(qiáng)大挑戰(zhàn)，為此，美國政府加強(qiáng)了在戰(zhàn)略發(fā)展方向指導(dǎo)性政策和資金方面的投入，在80年代后期實行政府、企業(yè)、大學(xué)聯(lián)合投資，組成“SEMITECH”，這是一個半民間型的顧問公司，聯(lián)合從事在半導(dǎo)體方面戰(zhàn)略性技術(shù)的發(fā)展研究。政府在戰(zhàn)略技術(shù)的發(fā)展上給予投資支持和指導(dǎo)。這個組織對后來美國半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展起到了重要作用。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立之切，7年虧損，7年投入。1991-1997年總共投入266．5億美元。沒有政府的各項優(yōu)惠政策支持和聯(lián)合民間及企業(yè)等各方面的巨額資金的支持，其在世界上的崛起是難以想象的。

　　我國政府已將微電子產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)加以發(fā)展，中央制定的＂十五＂計劃思路也強(qiáng)調(diào)，重點要推進(jìn)超大規(guī)模集成電路和新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，未來十年是中國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。要通過營造良好的投資環(huán)境，市場牽引，政策扶持，進(jìn)一步擴(kuò)大對外開放，充分地利用國內(nèi)外兩個資源，加快產(chǎn)業(yè)重組，建設(shè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，加快技術(shù)創(chuàng)新，大力增強(qiáng)設(shè)計開發(fā)和芯片制造能力等措施，力爭通過十年努力，建成具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力、在專用集成電路方面能夠基本滿足國內(nèi)需求，并在世界占有一席之地的集成電路產(chǎn)業(yè)。到二○○五年，全國集成電路的產(chǎn)量力爭達(dá)到二百億塊，銷售額達(dá)到八百億元，約占當(dāng)時世界市場份額的百分之二，能夠滿足國內(nèi)市場的需求百分之三十；到二○一○年，全國集成電路產(chǎn)量達(dá)到五百億塊，銷售額達(dá)到二千億元左右，占世界市場份額的百分之五，滿足國內(nèi)市場需求的百分之五十。為國內(nèi)主要電子整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品能夠自行設(shè)計和生產(chǎn)，專用材料能夠基本自給，專業(yè)設(shè)備技術(shù)和新工藝、新器件的研究要有所創(chuàng)新，有所突破。在產(chǎn)業(yè)布局上，要進(jìn)一步發(fā)揮京津地區(qū)、滬蘇浙地區(qū)、粵閩地區(qū)的綜合優(yōu)勢，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展區(qū)域，加強(qiáng)創(chuàng)新能力的建設(shè)，集中力量開發(fā)新產(chǎn)品，擴(kuò)大芯片加工生產(chǎn)和電路的封裝測試能力。

　　5.民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　集成電路是電子信息技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)材料，所以以集成電路為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一種戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是一個國家綜合國力的重要標(biāo)志。從目前情況看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，但具有較大的發(fā)展空間，其發(fā)展勢頭，同樣令其它工業(yè)嘆為觀止。在過去的10年中，我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)取得了令人矚目的成就，以年均大于25％的增長速度快速發(fā)展，這一發(fā)展速度大約是我國同期國民經(jīng)濟(jì)GDP增長速度的3倍左右。而我國集成電路在過去的10年中其平均增長速度大于40％，這一增長速度大約是同期國民經(jīng)濟(jì)GDP增長速度的5倍左右。1996年全國集成電路產(chǎn)量為11.49億塊，銷售額39.17億元。1997年產(chǎn)量為16.77億塊，銷售額52.42億元，比1996年分別增長46%和34%。1998年產(chǎn)量達(dá)到18.8億塊，銷售額達(dá)56億元，比1997年分別增長19%和18%。 值得指出的是，以上統(tǒng)計僅為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)量和銷售額；至于國內(nèi)半導(dǎo)體市場的需求總量，1998年近120億塊，市場總金額為364億元，比1997年分別增長20%和15%。預(yù)計2000年我國集成電路消費(fèi)量將達(dá)到180億塊，市場總金額為523億元。然而，國內(nèi)生產(chǎn)能力僅能達(dá)到80多億元。到2005年，國內(nèi)集成電路市場需求總量預(yù)計為360億塊，總金額1000億元；2010年，國內(nèi)集成電路市場需求量和需求額預(yù)計達(dá)到700億塊和2000億元人民幣。但是，中國半導(dǎo)體市場目前90%的份額仍是國外產(chǎn)品，其余10%的市場份額，主要由中國六大半導(dǎo)體骨干企業(yè)占據(jù)。

　　但是，應(yīng)該看到，由于企業(yè)規(guī)模小、設(shè)計開發(fā)能力弱、大生產(chǎn)技術(shù)完全依賴國外以及投資機(jī)制單一等多種原因，盡管我國集成電路的發(fā)展速度較高，卻不能滿足國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的要求。同時還應(yīng)看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)附加值產(chǎn)業(yè)，對技術(shù)的要求越來越高，同時，由于該產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模巨大、開發(fā)周期也變得極短，市場競爭也將越來越激烈，80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代建一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億至30億美元，有人估計到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。集成電路的技術(shù)進(jìn)步日新月異，從70年代以來，它一直遵循摩爾定律，即每十八個月集成度提高一倍，而成本降低一半。今后十年，專家預(yù)計集成電路的技術(shù)進(jìn)步，仍將繼續(xù)遵守這個定律。由于集成電路投資巨大，技術(shù)進(jìn)步迅速，競爭激烈，必然帶來投資風(fēng)險，所以國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)也面臨巨大挑戰(zhàn)。