5/27/2010,半導(dǎo)體行業(yè)在危機(jī)中進(jìn)行變革：2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2197億美元，同比衰退13.9%，是半導(dǎo)體歷史上的第二大衰退。與2001年相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)此次衰退的反應(yīng)速度要快很多。我們認(rèn)為最根本的原因是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由重資產(chǎn)、重規(guī)模的發(fā)展模式逐步向輕資產(chǎn)、重市場(chǎng)的輕晶圓模式轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)速度明顯加快。
    何謂輕晶圓模式：輕晶圓模式是指?jìng)鹘y(tǒng)IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。隨著工藝水平的提升、設(shè)備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加，輕晶圓模式是IDM的主要發(fā)展方向，近幾年代工產(chǎn)能占總產(chǎn)能的比重已從11.8%提高到了17.2%，未來(lái)還會(huì)進(jìn)一步增加。
    輕晶圓模式給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇：輕晶圓模式下，歐美日廠商會(huì)日益專(zhuān)注于自身的核心技術(shù)，而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去，在技術(shù)東移背景下，臺(tái)灣和中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司都將因此而長(zhǎng)期受益，特別是中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司未來(lái)的進(jìn)步會(huì)更大。另外，輕晶圓模式還會(huì)導(dǎo)致中低端產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)也會(huì)因此受益。
    中國(guó)做好準(zhǔn)備了嗎？與十年前不同，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已培養(yǎng)了大量人才，積累了一些技術(shù)，擁有較大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和巨大市場(chǎng)容量，也不缺乏資金，我們認(rèn)為當(dāng)前的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備了承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的條件，將迎來(lái)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。
    國(guó)家政策支持為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添助力：“核高基”專(zhuān)項(xiàng)與“02”專(zhuān)項(xiàng)已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施，目前第一批專(zhuān)項(xiàng)資金已經(jīng)發(fā)放給相關(guān)企業(yè)，預(yù)計(jì)第二批專(zhuān)項(xiàng)資金的申報(bào)工作不久后就會(huì)展開(kāi)。另外，“新18號(hào)文件”也會(huì)在年內(nèi)出臺(tái)，根據(jù)我們了解的情況，與“18號(hào)文件”相比，不僅加大了扶持力度，而且覆蓋范圍更廣。(來(lái)源：興業(yè)證券研發(fā)中心)