3/6/2019,近年來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能時(shí)代的到來(lái)，全球數(shù)據(jù)總流量的年復(fù)合增長(zhǎng)率高于 30％，5G通信、大容量數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和通信設(shè)備升級(jí)迭代。如5G 前傳場(chǎng)景，AAU側(cè)涉及室外應(yīng)用，設(shè)備必須支持工溫長(zhǎng)期工作，云和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的增長(zhǎng)則刺激著網(wǎng)絡(luò)容量需求的增長(zhǎng)，主流的傳輸設(shè)備日益趨于集成化。面對(duì)多元化的應(yīng)用場(chǎng)景，小型化、耐受高溫的無(wú)源器件逐步成為市場(chǎng)需求的熱點(diǎn)。近年來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能時(shí)代的到來(lái)，全球數(shù)據(jù)總流量正在以 30％ 的年復(fù)合增長(zhǎng)率飛速增長(zhǎng)，5G通信、大容量數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)品種類(lèi)升級(jí)迭代。光通信網(wǎng)絡(luò)作為信息通信基礎(chǔ)設(shè)施之一，對(duì)上層業(yè)務(wù)及應(yīng)用的發(fā)展起到重要的承載支撐作用，面對(duì)密集組網(wǎng)，支持工溫、小型化的設(shè)備和功能模塊需求激增，無(wú)源器件作為其中基礎(chǔ)部件，對(duì)器件提出了更加嚴(yán)苛的要求，同時(shí)也推動(dòng)無(wú)源器件向小型化、耐高溫的方向發(fā)展。

   據(jù)了解，光迅科技在小型化無(wú)源器件上取得突破性進(jìn)展：率先推出φ3.0 x15mm MEMS VOA，支持C+L and O band的應(yīng)用，該器件較常規(guī)器件尺寸縮小50%，可滿足小型化EDFA和線路側(cè)模塊的布局要求。同時(shí)面對(duì)高集成化帶來(lái)的高溫環(huán)境問(wèn)題，VOA產(chǎn)品采用獨(dú)特的工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，支持產(chǎn)品長(zhǎng)期高溫穩(wěn)定工作，目前產(chǎn)品不僅通過(guò)GR.1221可靠性實(shí)驗(yàn)，并且通過(guò)了110°C長(zhǎng)期高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)。另外，基于同平臺(tái)的小型化超高溫的1x2光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品也即將推出小型化新品,尺寸定為φ3.5x15mm.


                                     VOA尺寸對(duì)比

  在微光學(xué)器件方面，光迅科技主推φ2.7x25mm集成PD的Hybrid多合一器件、φ2.5x18mm ISO、φ3.0*20mm保偏類(lèi)器件，該類(lèi)器件已通過(guò)110℃存儲(chǔ)長(zhǎng)期存儲(chǔ)，高溫高功率長(zhǎng)期掛機(jī)等測(cè)試。該類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用于小型化EDFA或相干光模塊，為幫助客戶簡(jiǎn)化了模塊設(shè)計(jì)，并提升了模塊集成度為模塊級(jí)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)提供更多的空間冗余。
    值得一提的是，以上器件在支持高溫環(huán)境應(yīng)用的基礎(chǔ)上，也均可覆蓋-40℃的低溫工作場(chǎng)景，這就為室外應(yīng)用的模塊類(lèi)產(chǎn)品提供了完美的無(wú)源器件解決方案。
光迅科技在無(wú)源器件產(chǎn)品上積累深耕30多年，是已經(jīng)成為國(guó)際領(lǐng)先世界前3的光器件供應(yīng)商，未來(lái)光迅科技還會(huì)持續(xù)投入，砥礪前行，推出更加創(chuàng)新更具突破性的產(chǎn)品，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。