2/12/2019， 領(lǐng)先的RF和光電半導(dǎo)體芯片提供商MACOM今天宣布OFC2019出展方案，重點(diǎn)展示MACOM的下一代數(shù)據(jù)中心云數(shù)據(jù)中心和5G連接解決方案。MACOM公司展位號2739。

MACOM在數(shù)據(jù)中心和5G領(lǐng)域擁有全系列的完善的產(chǎn)品線，包括高性能FP和DFB激光器，調(diào)制器驅(qū)動芯片，TIA芯片，CDR芯片，APD/PIN，硅光芯片，53Gbaud PAM-4 PHY芯片等等。 其中今年將首次展示的包括64Gbaud 相干長途，城域和DCI解決方案，400Gbps PAM-4 FR4/DR4解決方案，200/400Gbps SR-8和AOC解決方案，200Gbps 模擬CDR CWDM4解決方案，100Gbps DR/FR CWDM4解決方案，25/50Gbps 5G解決方案，10/25Gbps PON解決方案等。MACOM將特設(shè)創(chuàng)新展區(qū)展示這些產(chǎn)品以顯示其在業(yè)界的領(lǐng)先地位。

除此之外，MACOM還將在展會期間進(jìn)行多場演講：
3月5日下午3點(diǎn)莫今俞博士將在數(shù)據(jù)中心光集成論壇上演講“基于單片集成硅光發(fā)射器的400Gbps PAM-4 信號傳輸方案”