5/29/2018, 領(lǐng)先的高速相干光互聯(lián)產(chǎn)品供應(yīng)商Acacia和創(chuàng)新的光通信解決方案提供商Oclaro今天宣布他們將合力打造基于Acacia的Meru DSP芯片的CFP2-DCO模塊完全互通的多廠商環(huán)境。Oclaro公司計劃推出新的同Acacia 產(chǎn)品兼容的CFP2-DCO模塊，為客戶提供更多100G/200G CFP2-DCO模塊選擇。

CFP2-DCO模塊內(nèi)置相干DSP芯片在可插拔封裝內(nèi)，在高速光通信系統(tǒng)里扮演著重要角色。其數(shù)字主接口支持模塊和板卡方便的集成，支持更快的業(yè)務(wù)啟動和按需增長的部署模式，可以用于100G/200G 接入，城域和DCI應(yīng)用中，廣泛用于交換機，路由器和傳輸設(shè)備中。相比現(xiàn)在的100G CFP-DCO方案，200G的CFP2-DCO方案具有4倍的安裝密度，速率可以增加一倍，尺寸和功耗更小。除了專有的運營模式，Acacia和Oclaro的產(chǎn)品都支持開放ROADM MSA在100G下的互通工作。

Acacia公司CTO Benny Mikkelsen表示，網(wǎng)絡(luò)運營商和他們的系統(tǒng)伙伴對于CFP2-DCO的進步非常關(guān)心，通過和Oclaro的合作，Acacia將可以更好支持現(xiàn)在的DCO市場。他們相信200G CFP2-DCO模塊的推出對Acaia和Oclaro都是雙贏的結(jié)果。

Oclaro公司集成光子業(yè)務(wù)總裁Beck Mason表示，他們43Gbaud的相干收發(fā)組件是CFP2-DCO模塊的核心部件。該組件利用了成熟的InP PIC技術(shù)在小尺寸內(nèi)具有業(yè)界領(lǐng)先的性能。通過和Acacia的合作，客戶將會擁有兩家關(guān)鍵部件的供應(yīng)商，讓客戶更加放心。