3/9/2018, 領(lǐng)先的光通信解決方案提供商，創(chuàng)新者Oclaro公司日前先后宣布將在OFC2018期間推出100G PAM4 EA-DFB EML芯片，L波段系列相干器件以及新的400Gbps QSFP-DD光模塊產(chǎn)品。Oclaro公司展位號(hào)2812。

Oclaro的100G PAM4 EA-DFB EML芯片針對(duì)下一代光模塊工作，可以工作在53Gbaud波特率，最高工作帶寬40GHz（20攝氏度下），6dB消光比（70攝氏度下），特別適合基于PAM4的單波長100Gbps光模塊工作。并且，該器件的高性能，低功耗，進(jìn)一步為將來200Gbps/400Gbps應(yīng)用鋪平了道路。

Oclaro同時(shí)宣布為其DML和EML芯片提升晶圓制造產(chǎn)能，進(jìn)一步滿足光模塊市場(chǎng)對(duì)光芯片的追求。Oclaro公司首席戰(zhàn)略官Yves LeMaitre表示，Oclaro經(jīng)過驗(yàn)證的激光器芯片一直是高性能和高可靠的代表，并且是支持PAM4應(yīng)用的理想選擇。大型數(shù)據(jù)中心帶來的對(duì)于光芯片的需求從來沒有這么高。Oclaro產(chǎn)能的提升可以確保滿足這些需求。

Oclaro的25G DML芯片可以用于100Gbps CWDM4光模塊，過去兩年來已經(jīng)持續(xù)量產(chǎn)，也可以支持低成本的SFP28模塊等25Gbps產(chǎn)品。Oclaro的EML芯片提供了200Gbps和400Gbps PAM4芯片所需的線性，同時(shí)具有小尺寸和低成本。Oclaro的激光器芯片支持CWDM4和LAN-WDM波長標(biāo)準(zhǔn)，許多場(chǎng)合可以采用非制冷，非氣密封裝。

Oclaro宣布正在開發(fā)針對(duì)幫助數(shù)據(jù)中心用戶基于現(xiàn)有光纖實(shí)現(xiàn)DCI應(yīng)用的L波段系列集成光器件和模塊。這些產(chǎn)品支持最高600Gbps每波長的各類距離應(yīng)用，包括64Gbaud 微型內(nèi)差相干接收器micro-ICR，32&64Gbaud 集成相干發(fā)射器ICT，100KHz 微型集成可調(diào)激光器組件micro-ITLA，64Gbaud高帶寬混合封裝驅(qū)動(dòng)調(diào)制器HB-CDM和高帶寬LiNbO3 復(fù)用四相MZ調(diào)制器等。

Oclaro公司集成光子業(yè)務(wù)總裁Beck Mason表示，歷史上對(duì)于L波段器件的需求主要是基于色散位移光纖的應(yīng)用，隨著C+L波段在基于現(xiàn)有光纖的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中獲得更多應(yīng)用，Oclaro為客戶推出了系列L波段器件。

Oclaro還將展示QSFP-DD封裝的400Gbps光模塊。這一產(chǎn)品可以支持1RU內(nèi)36個(gè)端口，相比類似的100Gbps QSFP28模塊，面板密度和帶寬都是原來4倍。這款模塊基于4X100Gbps PAM4格式。

Oclaro本次展會(huì)期間推出的另一款產(chǎn)品是號(hào)稱業(yè)界首款1310nm的高帶寬光子集成芯片，集成了DFB芯片和MZ調(diào)制器，支持CWDM波長，基于InP材料，具有更好的帶寬和信號(hào)特性，可以克服潛在的光纖和連接器損害。