10/30/2017，光纖在線(xiàn)訊，專(zhuān)注高速光電集成器件的成都光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight日前發(fā)布新版Combo PON （CPON） Quad-OSA產(chǎn)品。這款雙發(fā)雙收的集成四端口Quad-OSA光器件主要用于CPON OLT中， 支持SFP+封裝的XG-PON N2a及GPON OLT Class C+光模塊應(yīng)用。

   Combo PON主要是在一個(gè)光器件內(nèi)合波實(shí)現(xiàn)GPON和10G GPON光信號(hào)的獨(dú)立發(fā)送和接收，雙通道合波后從同一光口輸出。在GPON向10G GPON升級(jí)演進(jìn)中，采用光模塊合一的Combo PON架構(gòu)被證明是極為有效的方案。這種方案兼容了現(xiàn)有GPON網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的同時(shí)按需提供高帶寬業(yè)務(wù)，避免現(xiàn)網(wǎng)資源的改動(dòng)和外置合波等配套設(shè)備機(jī)房空間的占用，實(shí)現(xiàn)高帶寬業(yè)務(wù)的快速平滑升級(jí)。有報(bào)道指出，在相同PON端口密度下，CPON方案比外置合波提速方案節(jié)省60%以上的機(jī)房空間，降低了24%的設(shè)備部署成本，可以保證網(wǎng)絡(luò)低成本平滑升級(jí)。

   制約CPON規(guī)模推廣應(yīng)用的關(guān)鍵在于供應(yīng)鏈成熟度及成本。近年來(lái)業(yè)內(nèi)一直都在共同努力推動(dòng)CPON的規(guī)模商用。從系統(tǒng)設(shè)備節(jié)能環(huán)保及運(yùn)維成本的角度，為提高OLT設(shè)備的密度及功耗，OLT光模塊的封裝從XFP到SFP+發(fā)展也是必然趨勢(shì)。按標(biāo)準(zhǔn)定義，從XFP演進(jìn)到SFP+，每個(gè)OLT光模塊的功耗就從3.5W降低到1.5W。在CPON應(yīng)用中，OLT端的SFP+光模塊對(duì)光器件及IC在功耗、EDA布板、器件封裝以及量產(chǎn)工藝上提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。另外，在成本差距不大的條件下，采用XG-PON N2a及GPON OLT Class C+規(guī)格向下兼容XG-PON N1及GPON OLT Class B+規(guī)格的光模塊在應(yīng)用及庫(kù)存管理上將會(huì)帶來(lái)極大便利。因而，在多種制約CPON規(guī)模商用的因素中，光模塊/光器件的挑戰(zhàn)尤為明顯。

   在產(chǎn)業(yè)鏈上，受制于產(chǎn)品性能、封裝尺寸及成本，市場(chǎng)上能夠全面滿(mǎn)足CPON需要的光模塊/光器件產(chǎn)品比較稀缺，尤其是高性能、小型封裝、適用于XG-PON N2a及GPON OLT Class C+的OSA產(chǎn)品。另一方面，對(duì)于行業(yè)內(nèi)大多數(shù)長(zhǎng)期致力于單纖雙向兩個(gè)端口器件平臺(tái)的OSA公司而言，單纖雙向四端口器件在光學(xué)及工藝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品成品率成本、量產(chǎn)等方面都是極大的挑戰(zhàn)。這在客觀上制約了CPON的規(guī)模應(yīng)用。
 
   光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight就是針對(duì)上述挑戰(zhàn)需求，開(kāi)發(fā)了應(yīng)用于SFP+ 封裝、支持XG-PON N2a及GPON OLT Class C+規(guī)格的CPON OLT四端口集成光器件EO0410ETC系列產(chǎn)品。 繼今年8月發(fā)布第一代CPON Quad-OSA后， 光創(chuàng)聯(lián)的新版產(chǎn)品CPON OLT產(chǎn)品在通道串?dāng)_/隔離度設(shè)計(jì)上做了較大的優(yōu)化，以降低接收端串?dāng)_提高接收靈敏度；在裝配上采用集成化、模塊化、自動(dòng)化工藝，保證這種四端口器件封裝的一次成品率，支持快速實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。光創(chuàng)聯(lián)的EO0410ETC產(chǎn)品滿(mǎn)足CPON小型化的SFP+ OLT模塊封裝，達(dá)到支持XG-PON N2a及GPON OLT Class C+性能要求。同時(shí)向下又兼容了N1/B+規(guī)格及XFP光模塊封裝。無(wú)論是性能、結(jié)構(gòu)、成本上都是目前市場(chǎng)上適應(yīng)性較強(qiáng)的一款Quad-OSA產(chǎn)品。

   光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight創(chuàng)始人兼CEO許遠(yuǎn)忠博士認(rèn)為，既然CPON在系統(tǒng)級(jí)別應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)明顯，為突破規(guī)模應(yīng)用供應(yīng)鏈的成熟度應(yīng)該比成本更為重要。從以往PON的市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，一旦供應(yīng)鏈成熟，規(guī)模起量必然會(huì)帶來(lái)成本的下降。另外，從系統(tǒng)設(shè)備、光電模塊、光電器件到光電IC芯片等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的充分溝通與合作也對(duì)成本及市場(chǎng)推出時(shí)間(Time to market)非常關(guān)鍵。

   據(jù)悉，成都光創(chuàng)聯(lián)科技Eugenlight專(zhuān)注于高速光電集成器件的開(kāi)發(fā)，在多端口集成OSA的設(shè)計(jì)及工藝方面已經(jīng)積累了多項(xiàng)專(zhuān)有工藝技術(shù)及設(shè)計(jì)專(zhuān)利，以應(yīng)對(duì)相關(guān)應(yīng)用進(jìn)一步發(fā)展過(guò)程中對(duì)光電器件封裝技術(shù)提出的多項(xiàng)挑戰(zhàn)，助力光互聯(lián)光接入市場(chǎng)的快速發(fā)展。