9/21/2017,瑞典哥德堡ECOC2017消息，基于聚合物技術(shù)的光器件開發(fā)商Lightwave Logic日前宣布其基于聚合物材料的脊形波導(dǎo)50Gbps PAM4 MZ調(diào)制器符合數(shù)據(jù)中心用戶的性能需求。Lightwave Logic CEO Michael Lebby博士表示他們將很快推出400Gbps的聚合物調(diào)制器產(chǎn)品。 首批產(chǎn)品可能在2018年某個(gè)時(shí)候。下一步基于類似的技術(shù)，他們還將推出100Gbps PAM4的支持800Gbps應(yīng)用的產(chǎn)品。

Lightwave Logic表示，聚合物波導(dǎo)材料相比其他材料可以實(shí)現(xiàn)更低的成本，更大的靈活性，可以配合硅光也可以配合InP器件。但是其最大難點(diǎn)在于確保溫度的穩(wěn)定性。相比電信市場(chǎng)的嚴(yán)峻環(huán)境指標(biāo)，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)聚合物波導(dǎo)器件要求較低一些。