9/15/2017, 高速數(shù)據(jù)互聯(lián)產(chǎn)品提供商InPhi日前表示其LightSpeed-III M200相干DSP芯片開始送樣。該芯片可以用于DCO和ACO模塊的應(yīng)用場景。

LightSpeed-III M200芯片采用16nm工藝，是Inphi收購ClariPhy之后發(fā)布的首款相干DSP芯片。Inphi表示這一芯片的推出是Inphi和ClariPhy雙方在模擬芯片開發(fā)，SerDes IP，DSP和FEC等技術(shù)共同的結(jié)晶。LightSpeed-III M200芯片支持兩路主SerDes，可選的10Gbps和28Gbps NRZ接口用于100G客戶端FEC端接。這一特點(diǎn)取消了對外部gearbox的需求。同時(shí)諸如FIPS兼容的AES256加密功能，鏈路層發(fā)行協(xié)議LLDP監(jiān)視功能，OTN開銷處理功能等都可以實(shí)現(xiàn)更高密度應(yīng)用和成本優(yōu)化，更好適合數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和城域應(yīng)用。

InPhi表示將為客戶提供全套參考設(shè)計(jì)方案和相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)文檔。該公司負(fù)責(zé)相干DSP業(yè)務(wù)的高級VP Nariman Yousefi表示，隨著該芯片的送樣，Inphi為業(yè)界提供了最低功耗和業(yè)界領(lǐng)先OSNR性能水平的DSP芯片方案，滿足了客戶對光傳輸容量不斷增長的需求。

Inphi預(yù)計(jì)該芯片將在年底前正式開始向市場發(fā)貨。