3/20/2017, 網(wǎng)絡安全和智能數(shù)據(jù)包處理芯片公司Cavium和硅光子技術(shù)公司Elenion科技今天聯(lián)合推出針對下一代企業(yè)和云數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的端到端參考設計方案，包括Cavium的QLogic NIC網(wǎng)絡接口卡和基于XPliant的交換芯片，Elenion的硅光器件。這一直接的光纖到服務器和并行多通道板上解決方案提供了400Gbps及更高帶寬，更低功耗，和實現(xiàn)1美元/Gbps成本的路徑。

Cavium和Elenion將在OFC2017展示這一參考設計方案。QLogic高性能多協(xié)議以太網(wǎng)適配卡支持10Gb/25Gb/40Gb/100Gb網(wǎng)速。XPliant以太網(wǎng)交換芯片是一款批量發(fā)售的可編程數(shù)據(jù)中心交換產(chǎn)品。基于這些產(chǎn)品的網(wǎng)絡架構(gòu)還可以提供對網(wǎng)絡架構(gòu)內(nèi)數(shù)據(jù)包的可視化管理。Elenion的下一代光子平臺和封裝技術(shù)支持實現(xiàn)真正可升級，具有成本優(yōu)勢的板上光模塊方案。

硅光子技術(shù)在重構(gòu)數(shù)據(jù)中心方面扮演重要角色，幫助實現(xiàn)從可插拔模塊向板上光器件的轉(zhuǎn)型。微軟網(wǎng)絡工程首席總監(jiān)Jeff Cox表示，板上光器件幫助實現(xiàn)了更高效的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，幫助用戶節(jié)省成本。他們很高興看到Cavium和Elenion的合作。