3/20/2017, Acacia通信今天宣布將在OFC2017展示BGP封裝的針對相干應用的光子集成芯片。Acacia將展示BGP封裝技術如何替代傳統(tǒng)高成本的光學封裝技術。

Acacia公司集成光子業(yè)務助理VP Chris Doerr表示，硅光子技術的下一步是實現(xiàn)向低成本封裝和標準化接口的轉換，利用BGA封裝，Acacia實現(xiàn)了依賴專用材料的傳統(tǒng)封裝向新一代硅基封裝和主流封裝技術的轉型。

為了實現(xiàn)每個相干接口傳輸數(shù)據(jù)的最大化，進一步降低成本，Acacia的下一代Pico DSP芯片支持2載波600Gbps，每路采用64QAM調(diào)制，BGA封裝不需要傳統(tǒng)連接器和光學封裝，改善了帶寬和信號完整性。這也是Acacia實現(xiàn)將DSP和光器件一體化封裝的重要一步。

Acacia的1.2Tbps Pico DSP基于16nm CMOS工藝，支持靈活的調(diào)制格式和速率，支持100G和400G用戶接口。