1/5/2017, 基于聚合物的光子集成技術開發(fā)商Lightwave Logic日前表示成功開發(fā)出全有機的聚合物MZ脊形波導強度調(diào)制器概念產(chǎn)品。該調(diào)制器目前支持10Gbps速率，未來更可以達到25Gbps速率。
Lightwave Logic表示，他們開發(fā)聚合物集成光子芯片P2IC已經(jīng)多年，并稱這一技術有望代替InP或者硅光器件。光調(diào)制器將是聚合物光集成芯片的開發(fā)平臺，將是一個里程碑式的產(chǎn)品。
Lightwave Logic公司CEO Tom Zelibor表示，這是公司歷史上最重要的時刻之一。這一產(chǎn)品的推出展示了可以支持10Gbps速率的工作，未來還可以進一步拓展到25Gbps，從而可以支持100Gbps的應用。他表示，下一步，他們將致力于提高調(diào)制速率，優(yōu)化性能指標，爭取在功耗，可靠性等許多方面滿足商用化推出的需求。
根據(jù)Lightwave報道，GigPeak公司也在同巴西合作開發(fā)這類聚合物器件。而光纖在線以往曾經(jīng)報道過美國杜邦公司的聚合物光器件。