11/7/2016， 相干光模塊和DSP解決方案提供商Acacia今天宣布其內(nèi)置DSP芯片的CFP2-DCO模塊開始送樣。這一CFP2-DCO模塊從2013年就出現(xiàn)在Acacia的產(chǎn)品規(guī)劃中。

Acacia的CFP2-DCO采用新的低功耗基于16nm CMOS技術(shù)的DSP ASIC技術(shù)，可以支持QPSK 100Gbps或者8QAM/16QAM下的200Gbps應(yīng)用，同時內(nèi)置物理層加密功能。該DSP的功耗只需要以往Acacia的SKy DSP ASIC的一半。

相比CFP2-ACO解決方案，Acacia表示DCO支持按需拓展的線路卡設(shè)計，免除了系統(tǒng)設(shè)備廠商自行選擇DSP ASIC的麻煩，也無需為未來的需求而現(xiàn)在買單。此外，DCO模塊還可以支持為以往不支持相干傳輸?shù)南到y(tǒng)增加相干能力，從而進一步提升系統(tǒng)靈活性。

用戶代表，德國電信的Axel Clauberg表示CFP2-DCO模塊功耗更低，可插拔，前面板安裝密度也更高，互通性能更好，很好滿足了德國電信的要求。