7/14/2016, 基于非線性光聚合物材料開(kāi)發(fā)光子集成器件的Lightwave Logic公司日前推出其聚合物光子集成線路P2IC設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)利用高速脊波導(dǎo)和槽波導(dǎo)調(diào)制器設(shè)計(jì)將聚合物光子和硅光子技術(shù)整合到一起，可以以更低的成本支出200Gbps及以上速率的傳輸。

Lightwave Logic表示已經(jīng)開(kāi)始在硅平臺(tái)上進(jìn)行槽波導(dǎo)的設(shè)計(jì)，通過(guò)進(jìn)一步整合諸如分路器合路器等硅波導(dǎo)器件，這種硅光和聚合物整合的集成器件將實(shí)現(xiàn)低成本的大規(guī)模制造能力。

Lightwave Logic公司CEO Tom Zeliber表示，未來(lái)幾個(gè)月他們將發(fā)布首個(gè)針對(duì)2.5Gbps和10Gbps需求的脊波導(dǎo)調(diào)制器產(chǎn)品。這將證明他們的P2IC技術(shù)能夠滿足商業(yè)應(yīng)用的需求。未來(lái)他們將證明他們的技術(shù)可以滿足200Gbps應(yīng)用的需求。