3/17/2016, TE Connectivity發(fā)起的microQSFP MSA組織今天宣布發(fā)布第二版microQSFP規(guī)范，方便系統(tǒng)設(shè)計(jì)者，光模塊制造商和銅纜廠家開(kāi)發(fā)基于microQSFP的下一代產(chǎn)品。這份規(guī)范包括最終的電氣，機(jī)械，熱管理規(guī)范及外殼規(guī)格。

microQSFP光模塊采用的小型連接器系統(tǒng)足夠支持四路I/O電通道支持直連電纜，光模塊或者主動(dòng)光纜應(yīng)用。microQSFP同現(xiàn)有單通道SFP模塊同樣寬度，卻可以支持四倍的數(shù)據(jù)容量。

該microQSFP可以支持1路，2路或者4路通道，其改善的熱性能可以支持更大的散熱挑戰(zhàn)。舉例來(lái)說(shuō)，microQSFP在1X50或者2X50Gbps這樣高熱量的情況下就可以用1路或者2路通道的工作模式。

microQSFP的電連接器比QSFP連接器的密度提高33%，其熱性能也比QSFP為佳。microQSFP連接器的信號(hào)完整性最高可以支持每通道28Gbps工作或者50Gbps PAM4應(yīng)用。下一代的microQSFP還可以支持更高速率。在25Gbps每通道下，在一個(gè)機(jī)架內(nèi)可以支持72個(gè)端口，最高容量7.2Tbps。

TE Connectivity公司CTO Phil Gilchrist表示，TE很驕傲成為microQSFP的一員來(lái)實(shí)現(xiàn)下一代高密度互聯(lián)，同時(shí)致力解決散熱的障礙。這一革命性的新設(shè)計(jì)讓不可能成為可能。

microQSFP的創(chuàng)始成員包括了博通，Brocade, 思科，戴爾，富士康，華為，英特爾，Juniper，Lumentum，微軟和Molex還有TE Connectivity。詳情可以參考網(wǎng)站 www.microQSFP-MSA.com