3/15/2016, OE Solutions日前推出OC-48/STM-16 TSoP（透明的基于數(shù)據(jù)包的SONET/SDH）智能SFP模塊。通過(guò)支持2.5Gbps TDM信號(hào)通過(guò)10G 分組網(wǎng)絡(luò)傳輸，這一產(chǎn)品進(jìn)一步拓展了OE的智能SFP網(wǎng)絡(luò)遷移產(chǎn)品線，更好服務(wù)即插即用的TDM向分組網(wǎng)絡(luò)的遷移。

OE表示，雖然TDM向分組網(wǎng)絡(luò)遷移的需求很高，但是對(duì)于TDM業(yè)務(wù)的需求依然存在，這為下一代分組網(wǎng)絡(luò)的部署提出了挑戰(zhàn)。TSoP SFP模塊是一種高效的經(jīng)濟(jì)的從T1/E1到OC-48/STM-16的網(wǎng)絡(luò)遷移方案。這次新推出的產(chǎn)品支持OC-48/STM-16用戶(hù)側(cè)信號(hào)基于分組，WDM和微波射頻網(wǎng)絡(luò)的傳輸。除了TSoP 智能SFP，OE還有TPoP（透明的基于分組的PDH）和CSoP(通道化的基于分組的SONET/SDH)等智能SFP產(chǎn)品。無(wú)需在路由器和交換機(jī)中安裝專(zhuān)用的線路模擬卡或者部署專(zhuān)門(mén)的TDM-over-Packet設(shè)備，就可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)遷移，尤其適于擁有許多低速率TDM信號(hào)的公用網(wǎng)絡(luò)。

OE的OC-48/STM-16 智能SFP模塊采用SFP+封裝，目前可以提供工程樣品申請(qǐng)，預(yù)計(jì)今年2季度正式發(fā)售。