2/15/2016，據(jù)臺灣工商時報報道：相隔40Gb／100Gb規(guī)范制定6年后，2016年100Gb的交換器技術(shù)逐漸成熟，需求開始起飛，預(yù)期2016年起100Gb技術(shù)在接取埠支出金額將大幅成長。同時硅光技術(shù)可望成為從In-Rack到Across Data center不同距離連結(jié)之帶寬欲達(dá)到100Gb／s的必備技術(shù)。

      我們看好臺灣2016年數(shù)據(jù)中心高速交換器需求起飛的趨勢，同時，我們亦看好硅光通訊模塊與白牌服務(wù)器將出現(xiàn)暢旺的需求。根據(jù)思科最新發(fā)布的思科全球云端指數(shù)（Cisco Global Cloud Index 2013－2018）預(yù)測，整體流量年復(fù)合成長率（CAGR）漲幅為23％，流量從2013全年3.1ZB（zettabytes）成長至2018全年為8.6ZB，成長近3倍。

     為滿足大量數(shù)據(jù)傳輸，電子訊號傳輸速度演進(jìn)約每3年倍增，國際電機電子工程師學(xué)會（IEEE）在1998年、2002年及2010年分別制定以太網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范1Gb、10Gb、40Gb／100Gb架構(gòu)后（2015年10Gb交換器滲透率已達(dá)約37％），我們認(rèn)為相隔40Gb／100Gb規(guī)范制定6年后，2016年100Gb的交換器技術(shù)已逐漸成熟，需求將開始起飛，同時新一代400Gb的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范將于2016年底發(fā)布。
      雖2015年全球市場10Gb網(wǎng)絡(luò)接取端口技術(shù)需求仍是主流，但預(yù)期2016年起100Gb技術(shù)在接取埠支出金額將可大幅成長，IHS預(yù)估2015至2019年全球100Gb接取埠產(chǎn)值CAGR將達(dá)27％。

      此結(jié)果印證近期交換器ODM廠商放量時程，同時也符合臉書等因特網(wǎng)服務(wù)提供商近期紛紛宣布建立100Gb傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。硅光技術(shù)可望成為100Gb／s的必備解決方案。我們認(rèn)為硅光技術(shù)可望成為從In-Rack到Across Data center不同距離連結(jié)之帶寬欲達(dá)到100Gb／s的必備技術(shù)。據(jù)英特爾估計，硅光技術(shù)應(yīng)用于連接數(shù)據(jù)中心的潛在市場規(guī)模將由2016年不到10億美元增至2020年超過40億美元。假設(shè)磊晶圓占數(shù)據(jù)中心硅光應(yīng)用總營收的3～5％，則InP磊芯片的潛在市場規(guī)�？赏�由2016年的不到2,000萬美元擴張至2020年逾1億2,000萬美元。

       硅光使用晶圓級技術(shù)并透過互補金屬氧化半導(dǎo)體（CMOS）、微機電系統(tǒng)（MEMS）和3D堆棧等know-how整合光學(xué)組件與硅電路，包括雷射、接收器（receiver）、導(dǎo)波管（waveguide）、調(diào)變器（modulator）、多任務(wù)器／解多任務(wù)器（Mux／DeMux）、集成電路和被動組件。隨著數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)為采用高性能運算（HPC）設(shè)計，服務(wù)器與服務(wù)器之間的傳輸越發(fā)依賴虛擬化技術(shù)，帶動傳輸頻率大幅上升。硅光技術(shù)可使服務(wù)器的連接能不再受限并改善吞吐量，尤其在數(shù)據(jù)中心傳輸速率達(dá)100Gb／s時。硅光不僅會用于數(shù)據(jù)中心間的傳輸，另也用于In-rack。