8/6/2015, TE等12家光模塊，電芯片和系統(tǒng)廠商日前聯(lián)手推出名為微型QSFP Micro-QSFP的新MSA，致力于打造針對高密度數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的SFP模塊寬度的100G高速光模塊。
今年年初，TE Connectivity宣布尋找合作伙伴共同開發(fā)更小型的QSFP模塊標(biāo)準(zhǔn)。隨后包括微軟，Avago, Broadcom, Brocade, 思科，Dell, 華為，Intel，Juniper和JDSU（現(xiàn)在的Lumentum），Molex加入了這一項目。微型QSFP項目的目標(biāo)是比普通QSFP的端口密度提高33%。微型QSFP模塊的尺寸寬度和普通SFP相仿，長度略長，同時適應(yīng)光模塊和電模塊要求。散熱管理將是這個新標(biāo)準(zhǔn)制定的關(guān)鍵之一。微型QSFP MSA將首先開發(fā)4X28Gbps的模塊下一步將瞄準(zhǔn)4X50Gbps模塊。該MSA的目標(biāo)是同時支持10G, 25G,50G和100G應(yīng)用。
關(guān)于微型QSFP MSA的詳細資料參考 http://www.microQSFP-MSA.com.