3/30/2015,經(jīng)過(guò)2013年以72億美元被科氏工業(yè)集團(tuán)（Koch Industries）收購(gòu)和2014年以4.45億美元收購(gòu)Oplink，老牌連接器制造商Molex跳出了原先的元件層面，以全新的姿態(tài)為客戶(hù)提供服務(wù)。

   在2015年慕尼黑上海電子展上，Molex帶來(lái)了其向整合型解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的成果——面向數(shù)據(jù)通信與云計(jì)算的整機(jī)箱解決方案，以及應(yīng)用于移動(dòng)終端、光傳輸、數(shù)據(jù)通信和無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品。此外，工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)等行業(yè)的互連新品亦是其展示重點(diǎn)。

“從系統(tǒng)層面出發(fā)，我們期望不僅給予客戶(hù)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域更出色的產(chǎn)品，更為他們的設(shè)計(jì)提供更無(wú)縫、更一站式的服務(wù)�！盡olex公司全球商用產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理黃渝詳表示。

發(fā)力系統(tǒng)級(jí)互連方案

   成立于上世紀(jì)30年代的Molex以創(chuàng)新與開(kāi)拓精神始終處于連接器市場(chǎng)的領(lǐng)先者地位，其產(chǎn)品組合廣泛應(yīng)用于電信、計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)、工業(yè)、消費(fèi)品、醫(yī)療、軍工等諸多行業(yè)。

   背靠科氏工業(yè)，如今的Molex已經(jīng)充分整合資源，由單純的互連元件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為整合型解決方案供應(yīng)商，為客戶(hù)提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案，以對(duì)其需求作出更全面回應(yīng)。

   “并購(gòu)后，Molex投入更多資源在客戶(hù)的設(shè)計(jì)支持上，除了這幾年一直強(qiáng)調(diào)的信號(hào)完整性（SI）工程師，為客戶(hù)的通道做整體評(píng)估與分析，我們現(xiàn)在也新增了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師，為客戶(hù)提供系統(tǒng)層面的設(shè)計(jì)支持�！秉S渝詳說(shuō)。

   電信是Molex最關(guān)注的行業(yè)之一，業(yè)界幾乎所有領(lǐng)先基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商均為其合作伙伴。針對(duì)電信市場(chǎng)更高速率、更高密度、可擴(kuò)展的需求，Molex推出了面向數(shù)據(jù)通信與云計(jì)算的整機(jī)箱解決方案，并在今年的慕尼黑上海電子展上進(jìn)行了展示。

   “速率的發(fā)展主要受限于印制電路板（PCB）的天然限制，在機(jī)箱尺寸無(wú)法支持（更高速率）的情況下，整體設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)就需要作出改變�！秉S渝詳介紹說(shuō)，Molex不僅在連接器本身作出創(chuàng)新，更幫助客戶(hù)做好整個(gè)通道的設(shè)計(jì)以及機(jī)箱內(nèi)外的互連——除傳統(tǒng)背板外，還加入了分離式背板、正交背板、無(wú)中板直接正交、纜線(xiàn)背板、光背板等新技術(shù)。

   “Molex現(xiàn)在的系統(tǒng)級(jí)互連方案已經(jīng)幾乎可以做到PCB、光纖等各種方式的任意互連。包括在基站、核心路由、接入等不同領(lǐng)域，都看到這些融合匯聚的需求�？梢哉f(shuō)客戶(hù)不管有任何設(shè)計(jì)上的需求，Molex都可以支持�！彼�補(bǔ)充說(shuō)。

以客戶(hù)為中心的創(chuàng)新

   Molex一直處于技術(shù)變革的前沿，為電信行業(yè)的演進(jìn)發(fā)展提供連接上的保障。本屆電子展上，它帶來(lái)了microSD/microSIM組合連接器、MediSpec激光直接成型（LDS）、zQSFP+互連系統(tǒng)等創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

   其中，針對(duì)智能手機(jī)、平板電腦和輕量級(jí)筆記本電腦的microSD/microSIM組合連接器是目前市面上最為緊湊的產(chǎn)品。這種推拉式的組合連接器高度為2.28毫米，將兩種卡的功能合二為一，節(jié)約了大量空間。

   LDS技術(shù)也主要應(yīng)用于移動(dòng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)成型互連設(shè)備（MID），將PCD和連接器集成為一個(gè)組件。這種技術(shù)采用激光束在LDS樹(shù)脂模制的復(fù)雜三維零件表面創(chuàng)制天線(xiàn)圖樣，超越軟金屬或沖壓金屬等傳統(tǒng)天線(xiàn)制造技術(shù)的物理和經(jīng)濟(jì)極限。

   Molex的zQSFP+互連解決方案支持下一代的100Gbps以太網(wǎng)和100Gbps InfiniBand增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，在每條串行線(xiàn)路上可支持高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，具有極其出色的信號(hào)完整性、電磁干擾保護(hù)功能與熱冷卻性能。

   “Molex在各個(gè)行業(yè)規(guī)范和通信協(xié)議的制定上走在前端。以互連系統(tǒng)為例，現(xiàn)在市面上銷(xiāo)售的大部分通道速率為10Gbps，未來(lái)會(huì)逐漸走向25Gbps，甚至是56Gbps；集成度上，從zSFP+單通道發(fā)展到zQSFP+的四通道，甚至是zCD的十六通道——zCD更是新出臺(tái)的400G以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。而Molex是這些標(biāo)準(zhǔn)的制定者或聯(lián)合制定者�！秉S渝詳說(shuō)。

   同時(shí)，他強(qiáng)調(diào)Molex的創(chuàng)新主要圍繞客戶(hù)需求而進(jìn)行。比如Molex開(kāi)發(fā)的Impel高速背板支持高達(dá)40Gbps的速率，但在槽寬上比之前25G的Impact高出一個(gè)尺寸，為滿(mǎn)足需要在原有槽寬基礎(chǔ)上升級(jí)的客戶(hù)，Molex專(zhuān)門(mén)推出與Impact配套的新連接器ZX2，將原本25G的速度提升到30G。甚至為滿(mǎn)足不同客戶(hù)的定制化需求，從2014年7月設(shè)計(jì)定稿到今年年初為止，Molex開(kāi)發(fā)出了4套ZX2方案。

全力滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)需求

   無(wú)論發(fā)展速度或是總體規(guī)模，中國(guó)電信市場(chǎng)在全球范圍都處于領(lǐng)先位置，對(duì)新技術(shù)的接受度也高于其他市場(chǎng)，使之成為互連元件廠(chǎng)商的必爭(zhēng)之地。

   “我們與國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商和系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商都有很深入的接觸和合作關(guān)系，實(shí)際上很多產(chǎn)品甚至是為了中國(guó)客戶(hù)所專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的�！秉S渝詳表示，轉(zhuǎn)型后的Molex亦將盡全力滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)需求。

   他介紹說(shuō)，Molex早在1982年就已通過(guò)成立合資公司的形式進(jìn)入中國(guó)，熟知中國(guó)客戶(hù)的需求及應(yīng)用場(chǎng)景。在先前的4G大規(guī)模部署中，Molex也通過(guò)支持系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商客戶(hù)間接參與。

   除了關(guān)鍵市場(chǎng)這一屬性，中國(guó)也是Molex重要的研發(fā)生產(chǎn)地，其半數(shù)以上員工都在中國(guó)。經(jīng)過(guò)三十余年的發(fā)展，Molex在中國(guó)形成了六大世界級(jí)制造基地和三大研發(fā)中心的格局，工廠(chǎng)分別位于成都、上海、東莞、大連和鎮(zhèn)江。其中成都工廠(chǎng)是Molex全球最大的工廠(chǎng)，也是汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域的主要生產(chǎn)基地，上海是內(nèi)存連接器以及IT互連產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地。

   談及連接器發(fā)展趨勢(shì)，黃渝詳認(rèn)為，連接器的設(shè)計(jì)上會(huì)逐漸以整體效能為主，以幫助客戶(hù)獲得更短的上市周期，方案的靈活性和可擴(kuò)展性亦必不可少。