3/20/2015，光纖在線訊：昨日晚間，武漢光迅科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“光迅科技”）發(fā)布2014年度業(yè)績(jī)報(bào)告，公告顯示：2014年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.33億元，同比增長(zhǎng)14.08%；凈利潤(rùn)1.44億元，同比下降11.86%，凈利潤(rùn)下降主要原因是2014年獲得政府補(bǔ)助收入大幅減少所致；基本每股收益0.76，同比下降14.61%，光迅科技2014年銷售各類器件模塊共7016萬只，同比增長(zhǎng)21.26%。

2014年光迅科技全年完成合同額30.26億元，同比增長(zhǎng)19.73%；銷售額27.36億元，同比增長(zhǎng)13.65%；據(jù)OVUM報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)份額居全球第六，且連續(xù)四年榮為“全球光器件與輔助設(shè)備最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)10強(qiáng)”。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面：光迅科技抓住設(shè)備商市場(chǎng)重點(diǎn)客戶，重點(diǎn)產(chǎn)品，與大客戶合作繼續(xù)深入，在國(guó)內(nèi)主要設(shè)備商取得了較好的的增長(zhǎng)，在運(yùn)營(yíng)商和行業(yè)網(wǎng)市場(chǎng)，接連取得突破，不僅穩(wěn)固了傳統(tǒng)產(chǎn)品的市場(chǎng)地位，且在新產(chǎn)品市場(chǎng)和新興領(lǐng)域也迅速發(fā)展壯大；

國(guó)際市場(chǎng)方面：銷售額首次突破1億美元大關(guān)，營(yíng)收6.51億元(約合1.05億美元)，同比增長(zhǎng)23%，在重點(diǎn)客戶的供應(yīng)商地位得到提升，重點(diǎn)產(chǎn)品也得到了成功布局，為后續(xù)市場(chǎng)增長(zhǎng)打下了較好的基礎(chǔ)；

分業(yè)務(wù)來看，傳輸類銷售收入10.40億元，同比增長(zhǎng)16.94%；數(shù)據(jù)和接入類銷售收入7.19億元，同比增長(zhǎng)7.21%；子系統(tǒng)等其他產(chǎn)品收入9.39億元，同比增長(zhǎng)49.36%。

專利方面：2014年共申請(qǐng)專利128項(xiàng)，授權(quán)專利72項(xiàng)，專利申請(qǐng)年增長(zhǎng)率保持在20%以上，發(fā)明專利占60%，國(guó)外專利達(dá)8%，全年?duì)款^及參與制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和研究課題等共計(jì)27項(xiàng)，全年科技創(chuàng)新收入和科技成果轉(zhuǎn)化收入占營(yíng)業(yè)收入比達(dá)28%。

研發(fā)方面，光迅2014年研發(fā)費(fèi)用2.41億元，占銷售額10%，同比增長(zhǎng)35.6%，全年科技創(chuàng)新收入和科技成果轉(zhuǎn)化收入占營(yíng)業(yè)收入比達(dá) 28%。2014年，圍繞戰(zhàn)略愿景，緊扣行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，先后在100G/400G、混合集成封裝、硅光集成、 光互連技術(shù)、光交叉技術(shù)、傳感等方面進(jìn)行布局和實(shí)施，持續(xù)加大研發(fā)投入。同時(shí)，緊密抓住國(guó)家寬帶發(fā) 展戰(zhàn)略、LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)核心芯片、高密并行封裝、相干調(diào)制技術(shù)等關(guān) 鍵技術(shù)的突破，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供不竭的競(jìng)力。 

新技術(shù)方面：技術(shù)突破與新品應(yīng)用互為推動(dòng)，技術(shù)實(shí)力穩(wěn)步提升。著眼高速、數(shù)據(jù)、智能領(lǐng)域布局，加緊高端技術(shù) 積累。通過結(jié)構(gòu)工藝調(diào)整，激光器芯片成品率得到較大提高；100G光通信系統(tǒng)用系列光器件緊跟客戶需求， 已形成產(chǎn)品族；光迅丹麥研制成功多款高端波導(dǎo)芯片，推動(dòng)了無源器件技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；系列光模 塊產(chǎn)品，已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、路由器等多個(gè)領(lǐng)域；依托MEMS平臺(tái)基礎(chǔ)，智能MEMS OSW得到批量釋放。 

展望新的一年，處在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)飛速發(fā)展背景下的光通信行業(yè)，市場(chǎng)總量需求大、應(yīng)用變化快， 產(chǎn)品性能高集成、制造低成本成為行業(yè)發(fā)展“新常態(tài)”。超寬帶、移動(dòng)寬帶特別是LTE的普及和發(fā)展，為 電信業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇；隨著IT轉(zhuǎn)型和全社會(huì)面對(duì)信息時(shí)代的數(shù)字化重構(gòu)，“寬帶中國(guó)”及國(guó)家信息安 全與國(guó)產(chǎn)化等戰(zhàn)略機(jī)遇形成牽引，三大運(yùn)營(yíng)商4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將進(jìn)入高潮，100G光傳輸網(wǎng)也將進(jìn)一步鋪開，光 器件市場(chǎng)將迎來新的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，我國(guó)云計(jì)算和大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心進(jìn)入大規(guī)模的規(guī) 劃建設(shè)階段。行業(yè)網(wǎng)方面，國(guó)家電網(wǎng)“五交八直”超高壓建設(shè)將進(jìn)入具體實(shí)施階段，傳感行業(yè)持續(xù)走高。整個(gè)行業(yè)保持健康發(fā)展，令我們對(duì)未來更具信心。 

2015年，光迅科技將深入推進(jìn)管理變革、聚焦增量發(fā)展，圍繞新戰(zhàn)略、樹立新思維、探索新路徑。總 體工作思路是：進(jìn)一步深化組織變革，加快流程再造，深入挖掘增量，夯實(shí)企業(yè)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)增速 促勢(shì)、量增質(zhì)更優(yōu)。

光迅產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
（一）光芯片及光電集成技術(shù)平臺(tái) 
      是國(guó)內(nèi)首家擁有光器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的公司。在InP/GaAs有源芯片、Si/SiO2無源芯 片方面，擁有國(guó)內(nèi)較為完整先進(jìn)的設(shè)計(jì)開發(fā)與工藝平臺(tái)。掌握了多量子阱RGW FP/DFB激光器、VCSEL激光器、PIN PD及APD、BH LD以及光柵設(shè)計(jì)/結(jié)構(gòu)、AAWG；以及材料生長(zhǎng)與測(cè)試、管芯微加工、芯片自動(dòng)化測(cè)試、器件自動(dòng)化封裝等多項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)。年自制芯片產(chǎn)量已突破四千萬片。同時(shí)公司在EML/SiP等高端芯片技術(shù)平臺(tái)加大研發(fā)投入及布局，未來幾年實(shí)現(xiàn)突破。 

（二）光器件/組件封裝技術(shù)平臺(tái) 
     具有先進(jìn)的光通信用發(fā)射/接收器件（包括尾纖和插拔式）同軸、蝶形封裝技術(shù)。主要工藝流程包括TOSA/ROSA/BOSA等光器件的貼裝元件、封焊、耦合焊線以及高低溫循環(huán)測(cè)試等。并針對(duì)數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，開發(fā)了COB等低成本器件、封裝平臺(tái)。 
    
（三）高速光收發(fā)模塊技術(shù)平臺(tái) 
     擁有10G及以下速率的XFP/SFP/SFP+等封裝的全系列光收發(fā)模塊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于4G無線網(wǎng)絡(luò)中， 并且激光器（LD）和探測(cè)器（PD）芯片完全自制。同時(shí)針對(duì)海量數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，研發(fā)并量產(chǎn)了低成本、高 可靠性的40G/100G速率的QSFP+/QSFP28/CXP、以及CFP/CFP2 /CFP4系列封裝的并行光收發(fā)模塊產(chǎn)品系列。 
    
（四）光纖放大器技術(shù)平臺(tái) 
    光纖放大器技術(shù)平臺(tái)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。具有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的喇曼光纖放大器及Hybrid光纖放大器已經(jīng)廣泛地應(yīng)用100G 大容量骨干傳輸網(wǎng)中，與摻鉺光纖放大器（EDFA）、高功率光纖放大器（HFA）等產(chǎn)品 系列，廣泛服務(wù)于全球多家光通信設(shè)備廠。2014年末，光放大器全球市場(chǎng)份額排名第三。 
   
（五）動(dòng)態(tài)可調(diào)光器件技術(shù)平臺(tái) 
    動(dòng)態(tài)可調(diào)諧光電子器件與模塊是智能光網(wǎng)絡(luò)的核心與基礎(chǔ)，也是構(gòu)建軟件定義光網(wǎng)絡(luò)（SDON）的關(guān)鍵器件。目前已形成動(dòng)態(tài)可調(diào)波長(zhǎng)選擇開關(guān)、光性能監(jiān)控器、可調(diào)光衰減器、1xN光開關(guān)、可調(diào)諧光濾波器等產(chǎn)品族。并不斷完善了以微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為核心的芯片設(shè)計(jì)，測(cè)試和耦合封裝平臺(tái)。