8/18/2014,光迅科技公司發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超過10名(含10名)的特定對象擬募集資金總額不超過6.3億元，發(fā)行價格不低于本次定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的90%，即27.31元/股。本次募投項目總投資6.1億元，項目建設(shè)期為2年，全部達產(chǎn)后預(yù)計新增產(chǎn)品年銷售收入7.6億元，年新增利潤總額1.38億元。

　　公司作為國內(nèi)光電子器件的龍頭企業(yè)，建設(shè)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目，一方面打破國外廠商在中高端芯片壟斷地位，提升核心光電子芯片國產(chǎn)化率，保障我國光通信產(chǎn)業(yè)安全；另一方面通過芯片產(chǎn)業(yè)化，進一步降低芯片采購成本，提升公司利潤水平。2012年，公司收購WTD(即武漢電信器件有限公司)完成了對有源光器件的產(chǎn)業(yè)整合，從此公司產(chǎn)品覆蓋了有源、無源以及光電混合的全系列各類光器件和模塊；2013年上半年，公司收購了丹麥IPX，獲得了基于PECVD(等離子體增強化學(xué)氣相沉積法)的芯片設(shè)計制造核心技術(shù)。

　　本次募投項目的實施，不僅能夠進一步提升公司在光電子芯片與器件方面的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，同時還能夠帶動公司光有源器件的工藝水平和生產(chǎn)制造能力的提升。公司將形成更完整的、從有源到無源的“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同效應(yīng)更為顯著。長期看好公司成為光電子芯片和器件巨頭，給予公司目標(biāo)價37.2元。


來源 金融投資報