3/4/2014, 道康寧Dow Corning公司今天宣布將在OFC2014期間和電光線路板技術領域的領先開發(fā)商瑞士vario-optics 共同宣布一項聚合物波導新技術。
道康寧的這一報告題目為“高可靠的基于硅的潛入PCB的光波導”，時間是3月13日下午4點45分，在133房間。道康寧開發(fā)的聚合物硅波導技術適合于短距離光互聯(lián)，具有耐高溫，高壓和抗機械應力等特點，并可以采用標準工藝潛入PCB板中。
Vario-optics的CTO Tobias Lamprecht將會宣讀這篇論文。道康寧的聚合物硅波導項目負責人Ken Weidner作為合作作者將在現(xiàn)場一起回答問題。