3/14/2013, 高性能模擬半導體芯片解決方案提供商
M/A-Com今天宣布OFC/NFOEC2013參展方案。M/A-Com將會在本次展會上展示包括四款新的驅(qū)動芯片在內(nèi)的全線產(chǎn)品。 展位號2357。
M/A-Com的展品包括針對10G, 40G, 100G應(yīng)用的新的驅(qū)動芯片和TIA芯片。此外該公司還推出業(yè)界最低功耗的100GbE CFP和CFP2模塊用EML驅(qū)動芯片,兩款針對400Gy應(yīng)用的線性驅(qū)動芯片。M/A-Com的相干調(diào)制器驅(qū)動芯片專為100G DP-QPSK應(yīng)用開發(fā),支持單通道或者雙通道工作,采用表面貼裝封裝或者四通道的GPPO封裝。