9/4/2012, 富士通實(shí)驗(yàn)室日前宣布開發(fā)出用于CPU互聯(lián)的集成硅基光發(fā)射器。富士通表示，CPU的散熱問(wèn)題對(duì)于激光器和調(diào)制器都有很大的影響，為此溫度控制對(duì)這樣的芯片級(jí)光通信系統(tǒng)非常重要。富士通實(shí)驗(yàn)室此前已經(jīng)多次展示他們的硅基光源和調(diào)制器的良好熱性能。富士通此次基于同樣的環(huán)狀諧振器的結(jié)構(gòu)，開發(fā)了將光源和調(diào)制器集成到一片硅芯片的光發(fā)射器產(chǎn)品。這一產(chǎn)品支持10Gbps速率，工作溫度范圍25到60攝氏度，無(wú)需熱穩(wěn)定控制。另外，該產(chǎn)品功耗也比以往大大降低。這一產(chǎn)品的詳細(xì)介紹可以見8月29日到31日在美國(guó)San Diego舉行的IV族光子學(xué)國(guó)際會(huì)議的論文。