10/10/2011，富士通研究所近日對(duì)外宣布，為實(shí)現(xiàn)LSI芯片的光互聯(lián)，該所成功研制出微型硅光子光源，開創(chuàng)了LSI無需溫度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)之先河。

    光互聯(lián)技術(shù)可使LSI心臟部件中央運(yùn)算處理裝置（CPU）之間進(jìn)行大容量信息的高速傳輸，其設(shè)置在CPU旁邊光收發(fā)器上的光源由硅與光融合的硅光子技術(shù)制成。

    一旦實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)，今后CPU之間不僅可以每秒傳輸數(shù)十太字節(jié)級(jí)別的大容量信息，還可使用硅半導(dǎo)體制造技術(shù)低廉地實(shí)現(xiàn)集成化和大規(guī)�；�。如采用使載有光收發(fā)器的光源與光調(diào)制單元工作波長自動(dòng)協(xié)調(diào)的結(jié)構(gòu)，則無需溫度調(diào)節(jié)，最大限度地做到小型化和節(jié)電。

    超級(jí)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度近年來，每1年半以兩倍的速度向前發(fā)展，日本正為2020年推出比目前超級(jí)計(jì)算機(jī)快100倍以上的EXA FLOPS級(jí)別的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)做準(zhǔn)備，屆時(shí)EXA超級(jí)計(jì)算機(jī)將具備每秒100京次浮動(dòng)小數(shù)點(diǎn)演算功能。

    報(bào)道說，微型硅光子光源的詳細(xì)內(nèi)容將在倫敦召開的硅光子國際會(huì)議(GFP2011)上披露。