5/19/2011，C114訊 華工正源總工程師：胡長(zhǎng)飛

   我的題目是應(yīng)用于FTTX全業(yè)務(wù)寬帶網(wǎng)絡(luò)的核心光模塊技術(shù)。開(kāi)始之前讓大家了解一下我們公司。一，我們成立于2001年12月，是華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司的核心子公司。我們現(xiàn)在擁有從中國(guó)自主的光芯片到器件的耦合焊接等有著完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

   光模塊還是圍繞三大系列的產(chǎn)品，一個(gè)是PON系列產(chǎn)品。同時(shí)還有批量的熱插拔的光模塊。通過(guò)華工正源實(shí)際上有一些關(guān)鍵里程碑的歷程。在03到05年與中興、華為、西門子等進(jìn)行合作，并且技術(shù)批量發(fā)貨。2005年8月22日胡總書記到華工正源視察工作，為以后的方向指明前景。

   下面圍繞今天的演講題目，韓市長(zhǎng)一直強(qiáng)調(diào)城市光網(wǎng)是建設(shè)智慧城市的關(guān)鍵。我理解到用戶端的光模塊將會(huì)打造在十二五末形成三網(wǎng)融合，甚至以后對(duì)電力網(wǎng)的支持來(lái)進(jìn)行共享。

   FTTX的挑戰(zhàn)有以下幾個(gè)方面：一，過(guò)高的終端成本。二，用戶不斷增加的帶寬需求。三，管控和監(jiān)控方面。

   價(jià)值體現(xiàn)：促進(jìn)FTTX接入網(wǎng)成本下降。在電芯片的成本下降空間相對(duì)較小。光模塊成本降低將有助于整個(gè)成本的降低。這個(gè)降低最終還是來(lái)自于怎么發(fā)揮華工正源的垂直整合能力，這里是指光芯片到器件等整個(gè)鏈條的準(zhǔn)備。以及整個(gè)光模塊的配套。

   華工正源的光模塊在PON領(lǐng)域分為三類：1GPON和GPON的光模塊，還有現(xiàn)在向高速PON10GGPON的產(chǎn)品。還有對(duì)于一些產(chǎn)品也做些研究和研發(fā)。

   對(duì)于華工正源來(lái)說(shuō)光芯片及高端器件圍繞幾個(gè)，現(xiàn)在對(duì)于探測(cè)器的研究更多是國(guó)外在做。華工正源的光芯片能力實(shí)際上是想跟大家重點(diǎn)介紹的。正源走在前面，公司擁有一些關(guān)鍵半導(dǎo)體的加工設(shè)備，還包括X—RAY等檢測(cè)設(shè)備，還有一些測(cè)試系統(tǒng)中，真正形成從光芯片到探測(cè)芯片的封裝、研發(fā)。整個(gè)光芯片制造業(yè)里想按照集成電路的規(guī)范化模式來(lái)打造光芯片的制造產(chǎn)業(yè)、制造基地。

   大家知道早期在這種光芯片里更多被日本和北美廠家所壟斷。海量產(chǎn)品的發(fā)貨和整個(gè)產(chǎn)品的支撐對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈做出了些貢獻(xiàn)。大家更關(guān)注：一，你能做光芯片。二，質(zhì)量控制怎么樣。三，成本怎么樣。成本這一塊來(lái)看對(duì)目前的分析，DFB節(jié)省30%。APD節(jié)省40%，F(xiàn)P節(jié)省30%。海量光模塊，尤其是PON的產(chǎn)品應(yīng)該可以帶來(lái)比較好的效益。

   我們現(xiàn)在在光的優(yōu)勢(shì)上想小小地嘗試一下縱向延伸。結(jié)合業(yè)界的系統(tǒng)商和運(yùn)營(yíng)商也在做一些器件的方案。相信這樣可以更好地去把我們?cè)贠RT的成本來(lái)做到快速下降。這個(gè)過(guò)程當(dāng)中也會(huì)跟很多的設(shè)備商做交流、研討。

   可以看到在光模塊的發(fā)射端和接收端，包括休眠的情況下可以看到工號(hào)的變化。正負(fù)1DB是怎么樣把線網(wǎng)的狀態(tài)接入更準(zhǔn)。再就是為什么要有10GGPON，為什么有些WPON，真正把PON推到戶。光模塊我們一直有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體的光放大器，這可以增加整個(gè)預(yù)算，使更多的用戶同時(shí)可以接入。在以后我們?cè)趺窗逊庋b和體積、功耗做得更小，是我們下一步需要探討的事情。

   更多還是希望光模塊廠商能夠把芯片及撞倒光模塊上去，同時(shí)通過(guò)光模塊轉(zhuǎn)換來(lái)形成我們一些交換機(jī)的應(yīng)用，我想這在特殊場(chǎng)景下也會(huì)有著應(yīng)用和發(fā)展�，F(xiàn)在還在不斷定位纖網(wǎng)的產(chǎn)品。實(shí)際上通過(guò)波段來(lái)測(cè)定物理光電的反射點(diǎn)。這個(gè)展示圖是我們前期跟一個(gè)廠商做的聯(lián)條，包括達(dá)到一些基本的特性。

   我這邊總結(jié)一下整個(gè)華工正源光模塊的優(yōu)勢(shì)。從光芯片到器械，再到封裝的產(chǎn)業(yè)鏈，光芯片的積累已經(jīng)開(kāi)始發(fā)貨。真正地對(duì)現(xiàn)在的光芯片有一定的核心技術(shù)來(lái)做出我們的成果。第三個(gè)，就是我們已經(jīng)有成熟的管理經(jīng)驗(yàn)。我們主要是圍繞幾個(gè)核心，光芯片、光器件，還有制造技術(shù)的平臺(tái)，再有通過(guò)廠房和人員的規(guī)模投入來(lái)真正打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，為智慧城市、城市光網(wǎng)，還有國(guó)家寬帶戰(zhàn)略計(jì)劃來(lái)做出我們的貢獻(xiàn)。

   我的匯報(bào)完畢。謝謝！