4/8/2011,易飛揚(yáng)近日宣布完成全系列可插拔光模塊的技術(shù)定標(biāo)與升級(jí)設(shè)計(jì)。本次技術(shù)升級(jí)的光模塊幾乎涵蓋了易飛揚(yáng)歷史上開(kāi)發(fā)的全部系列：1.25G SFP、BIDI SFP、OPPER SFP、10G XFP/SFP+/X2/XENPAK等。這批升級(jí)的光模塊已經(jīng)完成小批量市場(chǎng)驗(yàn)證。
 
   全新設(shè)計(jì)的光模塊遵循易飛揚(yáng)公司產(chǎn)品戰(zhàn)略技術(shù)平臺(tái)：從產(chǎn)品平臺(tái)策略到關(guān)鍵技術(shù)的可管理性，產(chǎn)品品質(zhì)可靠性與多家設(shè)備兼容性角度嚴(yán)格設(shè)計(jì)。性能上主要提升了光口產(chǎn)品的電源管理能力與電磁兼容能力，對(duì)產(chǎn)品電路布局與高溫極限環(huán)境參數(shù)余量都做了充分考慮。新設(shè)計(jì)的這些光收發(fā)模塊部分改良了外殼的散熱性能，特別是重點(diǎn)改善了10G X2/XENPAK由于設(shè)備長(zhǎng)期工作環(huán)境變化與物理層芯片不穩(wěn)定造成的偶發(fā)性丟包。應(yīng)客戶要求對(duì)10G XFP的SDH性能增加了抖動(dòng)分析測(cè)試。
 
   在千兆電口SFP上面增加了link LOS指示和Disable功能，也完成了對(duì)一些特殊型號(hào)交換機(jī)的兼容性。對(duì)萬(wàn)兆的SFP+有源光纜，公司也將于近日發(fā)布低成本與更可靠的版本。 
去年9月份CIOE展覽后，易飛揚(yáng)即基于市場(chǎng)反饋，對(duì)公司全系列產(chǎn)品重新做了技術(shù)規(guī)劃。截止第一季度末，這一艱苦工作基本告一段落。
 
   “易飛揚(yáng)過(guò)去一年銷(xiāo)售了大約80萬(wàn)個(gè)光收發(fā)模塊，這些光模塊基本能滿足客戶使用。但是對(duì)客戶與技術(shù)的尊重要求易飛揚(yáng)必須提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品并在長(zhǎng)期技術(shù)工作中完善自我。最重要的是，2011年易飛揚(yáng)不能只滿足于提供傳統(tǒng)的10G以下速率的光模塊產(chǎn)品，必須盡快在第二季度完成新產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)�！币罪w揚(yáng)有源銷(xiāo)售部門(mén)經(jīng)理李春表示。
 
   易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司認(rèn)為，光模塊行業(yè)將在今年第四季度步入歷史變革期。從現(xiàn)在起大多數(shù)行業(yè)內(nèi)公司應(yīng)該基于技術(shù)、資本與勞動(dòng)力等的現(xiàn)實(shí)環(huán)境，在產(chǎn)品研發(fā)與細(xì)分市場(chǎng)方面做獨(dú)特努力。否則，對(duì)未來(lái)的某種向往只能是鏡花水月。
 
   2011年的易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司必將產(chǎn)生一些重要與卓越的成果，所有人將在今年CIOE與明年中期看到我們的重大進(jìn)步。