3/4/2011, 光集成技術(shù)領(lǐng)域的新興公司Kaiam今天宣布將在本次OFC/NFOEC上現(xiàn)場(chǎng)展示他們的QSFP用光收發(fā)組件。這些產(chǎn)品支持40GBASE-LR4應(yīng)用，采用4X10Gbps結(jié)構(gòu)，支持10公里傳輸。Kaiam表示他們的混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高密度安裝的關(guān)鍵。
Kaiam表示高密度和低功耗器件對(duì)于光集成提出了更多的要求。單片集成技術(shù)通常成本高昂，性能也不容易很高。單純的混合封裝技術(shù)不容易實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)。Kaiam綜合運(yùn)用硅微機(jī)械技術(shù)來解決PIC集成中的對(duì)準(zhǔn)問題，容易制造，成本也不高。
Kaiam的TOSA和ROSA中利用了Opnext的1310nm 激光器芯片，具有更好的RF性能。Kaiam表示他們的產(chǎn)品具有傳統(tǒng)產(chǎn)品無法比擬的性能。