9/29/2010, 藤倉(cāng)公司今天宣布和新加坡科學(xué)發(fā)展署下屬的微電子研究所合作發(fā)展針對(duì)下一代光通信的硅光調(diào)制器產(chǎn)品。藤倉(cāng)公司將利用新加坡微電子研究所的技術(shù)和硅光工藝開(kāi)發(fā)高速集成光器件。
藤倉(cāng)公司表示他們的目標(biāo)是通過(guò)和新加坡方面的合作加快發(fā)展一種低成本高產(chǎn)出的即插即用的支持光互聯(lián)的解決方案。新加坡微電子研究所是全球范圍內(nèi)少數(shù)幾家具有共享成本機(jī)制的開(kāi)發(fā)硅光器件的機(jī)構(gòu)之一。他們的SOI技術(shù)和CMOS工藝可以抵消通常在技術(shù)轉(zhuǎn)移過(guò)程中昂貴的設(shè)備投資。
新加坡微電子研究所的Dim Lee Kwong教授（況頂立）表示他們已經(jīng)成功利用他們的半導(dǎo)體工藝發(fā)展出硅光器件。對(duì)于那些希望在未來(lái)光器件市場(chǎng)上獲得更大成功的光器件公司來(lái)說(shuō)這無(wú)疑是一個(gè)很大的幫助。