5/31/2010,深圳百思杰試驗(yàn)機(jī)構(gòu)日前宣告易飛揚(yáng)自制10G 系列組件通過Telcordia Bellcore 可靠性驗(yàn)證測試。測試項(xiàng)目包括:機(jī)械沖擊試驗(yàn)、變頻振動試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)及ESD試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)論指出易飛揚(yáng)自制組件產(chǎn)品的機(jī)械完整性和一致性非常好,完全滿足Bellcore GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。同時通過可靠性試驗(yàn)的還包括10G SFP+ SR 和10G XFP-SR光收發(fā)模塊。這一測試結(jié)果標(biāo)志著易飛揚(yáng)在10G 器件封裝技術(shù)上已經(jīng)走向成熟,其良好性能完全可以滿足客戶在不同環(huán)境下使用要求。

     易飛揚(yáng)自2006年開始投資光電核心器件封裝技術(shù)與生產(chǎn)線,通過不斷的自我創(chuàng)新與經(jīng)驗(yàn)累積,目前已經(jīng)具備國內(nèi)一流的從芯品到TO， 再到組件封裝的垂直整合能力，已在同行業(yè)中具備絕對優(yōu)勢的成本競爭能力。