3/8/2010, 敏訊半導(dǎo)體Mindspeed今天宣布和Emcore合作推出高性能低功耗的基于CPRI的3G/4G無線基站和遠(yuǎn)程射頻終端連接的光收發(fā)模塊的物理層PMD芯片組和系列光收發(fā)組件。該系列產(chǎn)品支持更高速率更長距離的光纖傳輸。
Emcore表示無線通信市場是一個(gè)快速成長的市場,他們很高興能和敏訊合作推出針對無線基站連接用的系列光器件產(chǎn)品。利用Emcore在光通信領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),這些產(chǎn)品定會大大加快設(shè)備廠商的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。
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