10/23/2009,繼成功完成XENPAK、X2、XFP,SFP+四種主流10G產(chǎn)品后,易飛揚(yáng)近日宣布發(fā)售基于XENPAK和X2封裝的DWDM萬(wàn)兆密集波分復(fù)用模塊。
這兩類模塊分別符合X2 MSA和XENPAK MSA規(guī)范,同時(shí)滿足IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn)和ITU 100GHz波長(zhǎng)間距標(biāo)準(zhǔn)要求,實(shí)測(cè)波長(zhǎng)漂移小于0.01nm,穩(wěn)定度優(yōu)于SOL的+/-0.05nm和EOL的+/-0.1nm.產(chǎn)品性能卓越,已經(jīng)通過與主流設(shè)備廠商的兼容性測(cè)試。
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