Opnext 宣布OFC2006參展計劃
光纖在線編輯部 2006-03-04 19:30:13 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴禁轉(zhuǎn)載.
導讀：
3/3/2006，Opnext今天宣布OFC參展計劃，重點在于如何幫助用戶降低成本，提升在溫度穩(wěn)定性，可調(diào)性以及普通光纖上的10GbE系統(tǒng)傳輸性能。3月6日，Opnext公司CEO Harry Bosco將參加OSA組辦的光通信專門研討會。此次Opnext重點展出的產(chǎn)品包括基于改進的InP DFB技術(shù)的具有更高熱穩(wěn)定性的10G XFP模塊TRF5022，TRE以及TRT505x Xenpak和X2 LX4模塊，120公里DWDM SFP光模塊，改進了色散性能的可調(diào)波長光模塊TRV70A1等。
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