2/22/2005,
道康寧公司今天宣布將在OFC上展示最新的基于波導(dǎo)的光互聯(lián)技術(shù)。道康寧新開發(fā)了一種新穎的基于硅基薄膜材料的微鏡面建模技術(shù)。道康寧高級科學(xué)家 Jon DeGroot博士和光IC廠商Gemfire合作的文章“芯片級的薄膜光互聯(lián)技術(shù)”將在OFC上宣講。道康寧最早在2004年推出這種技術(shù),現(xiàn)在已經(jīng)進入試生產(chǎn)和成本控制階段。道康寧希望將此技術(shù)應(yīng)用到PCB背板技術(shù)中。