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Xponent 發(fā)布10G 表面貼裝預封裝PIN

光纖在線編輯部  2003-08-29 07:42:06  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:

    8/28/2003, Xponent公司(www.xponentinc.com)今天推出第一款表面貼裝光器件,一種采用預光纖封裝(FROA)10G PIN。Xponent表示該器件不僅具有業(yè)界領先的性能,還簡化了用戶設計和封裝的成本,預計批量價格每個10美元。所謂FROA結構內置了光纖模式匹配結構,并和V型槽做了預對準。用戶進行封裝時只需要安裝平端面的光纖在V型槽中。PIN本身采用高度可靠的平面結構設計,1550nm時典型響應度達到1 A/W ,支持3.3V/5V工作。該器件適合在XFP模塊中應用,靈敏度可以達到-20dBm,支持SONET,GE,光纖通道等各種應用。
關鍵字: Xponent
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