8/18/2003，安捷倫，億恒 INfineon，InfiniCon系統(tǒng)，Mindspeed技術(shù)公司，Molex，OCP，Picolight，Sun, Tyco, W.L.Gore, 等眾多領(lǐng)先的光模塊公司今天聯(lián)合宣布成立IBPAK多廠家聯(lián)盟MSA（http://www.ibpak.org/）。該MSA主要致力于發(fā)展支持InfiniBand的熱插拔4通道電模塊以及4通道/12通道并行光模塊。該MSA的規(guī)范將包括高速電纜傳輸，電和光接口設計，以及相應的連接器和封裝需求，測試要求等。該MSA還將為支持熱插拔的PCB設計以及模塊EMI, 熱設計等編寫規(guī)范。IBPAK預計最終標準將在今年3季度推出，產(chǎn)品可以在年底前發(fā)貨。