3/21/2003,總部在美國的臺灣Oepic公司(http://www.oepic.com/)今天宣布推出10G 光模塊全套解決方案,采用專利的TO-Flex封裝的VCSEL, DFB, PIN, TIA, 激光驅(qū)動芯片,限幅放大器等。該方案適合從Xenpak到X2, Xpak, XFP等各種10G 光模塊MSA。TO-Flex封裝技術(shù)是采用TO-46結(jié)構(gòu)的一種可以實現(xiàn)和電路板靈活連結(jié)的封裝技術(shù)。 該公司將在OFC2003上展示全套產(chǎn)品。
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