3/14/2003, 巨康科技(Archcom http://www.archcomtech.com/)今天宣布推出10G 無制冷TOSA產(chǎn)品。該產(chǎn)品大小同以往的2.5G產(chǎn)品,采用專利的RF封裝技術(shù),最高帶寬達(dá)到15GHz,支持FP或DFB激光器,帶或不帶隔離器封裝。該公司表示10G TOSA的推出將進(jìn)一步降低10G模塊的成本。他們將在OFC2003上展示這個(gè)產(chǎn)品。
器件
光纖在線公眾號(hào)
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