03/06/2006，作者：何建波、周宇揚(yáng)、趙先明，2003年2月13日歐盟第L37期《官方公報(bào)》公布了由歐洲議會和歐盟部長理事會共同批準(zhǔn)的WEEE《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》和RoHS《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》兩條指令，并分別于2005年8月13日和2006年7月1日開始正式實(shí)施。
　　2003年12月,歐洲委員會就明確規(guī)定的最大濃度值（MCV）發(fā)布了一份決議草案，明確規(guī)定：“均質(zhì)材料中按重量計(jì)算鉛、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的最大濃度值不得超過0.1%，鎘的最大濃度值不得超過0.01%，并且這一要求在2005年8月18日得到正式發(fā)布，于2006年7月1日正式實(shí)施。其中，均質(zhì)材料是指無法機(jī)械地分為更單純材料的單元。
　　2005年初，信息產(chǎn)業(yè)部根據(jù)《清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》、《固體廢物污染環(huán)境防治法》等有關(guān)法律法規(guī)，制訂了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》,并將于今年開始實(shí)施。該辦法要求，從2006年7月1日起，列入電子信息產(chǎn)品污染重點(diǎn)防治目錄的電子信息產(chǎn)品中不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯PBB和多溴二苯醚PBDE等6種有害物質(zhì)。這6種有害物質(zhì)與歐盟指令中列舉的6種有害物質(zhì)基本一致，而且規(guī)定的最后期限也和歐盟指令保持一致。其中所指的電子信息產(chǎn)品包括電子雷達(dá)產(chǎn)品、電子通信產(chǎn)品、廣播電視產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、家用電子產(chǎn)品、電子測量儀器產(chǎn)品、電子專用產(chǎn)品、電子元器件產(chǎn)品、電子應(yīng)用產(chǎn)品，電子材料產(chǎn)品。這也與歐盟對機(jī)電產(chǎn)品范圍的界定基本相符。
　　2005年10月15日和10月25日歐盟又對原RoHS豁免條款作了修訂和補(bǔ)充，具體詳見相關(guān)指令要求。
　　雖然RoHS指令相關(guān)條款在增減，但積極推動符合RoHS要求產(chǎn)品加工制造技術(shù)，已是大勢所趨，其中特別是無鉛工藝技術(shù)的應(yīng)用，更是迫在眉睫，別無選擇。
　　2003年下半年，武漢電信器件有限公司（下文簡稱：“WTD”）就開始積極跟蹤和了解全球各國（特別是歐盟）對環(huán)保產(chǎn)品的要求，WTD內(nèi)部相關(guān)部門在積極跟蹤和了解6種有害物質(zhì)替代材料和替代技術(shù)的基礎(chǔ)上，協(xié)同開展了小批量的替代技術(shù)論證和實(shí)驗(yàn)，取得了一些基礎(chǔ)的工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，并從2004年開始在每次設(shè)備引進(jìn)和技術(shù)改造中，均立足于無鉛工藝技術(shù)的要求。目前，WTD的兩大外協(xié)貼片商，都已籌備了自己的無鉛生產(chǎn)線，且大多數(shù)均能完全適應(yīng)無鉛工藝技術(shù)的要求，再加上WTD內(nèi)部的5條無鉛手工焊接生產(chǎn)線，已形成了從回流焊接到手工焊接全過程的無鉛工藝設(shè)備體系。2005年初，WTD以海外市場產(chǎn)品為契機(jī)，完成了對6種有害物質(zhì)的全面調(diào)查工作，并在多次替代材料實(shí)驗(yàn)和技術(shù)論證的基礎(chǔ)上，采用較低成本的Sn96.5Ag3Cu0.5材料替代原來的Sn63Pb37，在部分產(chǎn)品（因另有部分產(chǎn)品使用到光隔離器，由于行業(yè)技術(shù)上的原因，目前還沒無鉛的替代品，不過相關(guān)豁免申請已提上議案；玻璃中含鉛除外）上首次成功地完成了全過程的無鉛工藝技術(shù)批量驗(yàn)證，形成了一系列的無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，并對無鉛產(chǎn)品進(jìn)行了各種可靠性試驗(yàn)，所有試驗(yàn)產(chǎn)品全部合格。受元器件的無鉛化替換進(jìn)展情況影響，與其他成功應(yīng)用無鉛工藝的企業(yè)一樣，WTD的無鉛替換工藝技術(shù)也采取分兩步走的原則，即第一階段實(shí)現(xiàn)全部焊料的無鉛，第二階段全面實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的無鉛。無鉛工藝技術(shù)在批量實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中一般需經(jīng)過六個步驟的工作，即無鉛焊料的選擇、工藝技術(shù)實(shí)驗(yàn)和論證、批量試制驗(yàn)證、可靠性驗(yàn)證、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)修正，設(shè)備改造。
1 無鉛焊料的選擇
    在無鉛工藝技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用中，無鉛焊料的選擇是最基本、最關(guān)鍵，也是最具挑戰(zhàn)性的工作，它直接關(guān)系到后續(xù)工作中工藝設(shè)備的選擇（改造）、工藝路線和工藝方法的確定、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的修改、產(chǎn)品可靠性以及產(chǎn)品的成本等問題。因此，需要杜絕隨意性和盲目性。實(shí)際上，國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)都不具備無鉛焊料研發(fā)的能力和技術(shù)，在了解無鉛焊料研究技術(shù)的基礎(chǔ)上，WTD緊緊依靠國內(nèi)和國際大型的焊料供應(yīng)商，充分利用現(xiàn)有的無鉛焊料研究成果，可能是目前大多數(shù)企業(yè)的最佳選擇。近幾年來有關(guān)無鉛焊料的研究工作發(fā)展很快，世界上各大著名公司、國家實(shí)驗(yàn)室和研究院所都投入了相當(dāng)?shù)牧α块_展無鉛焊料的研究，有大量的研究成果發(fā)表并投入實(shí)際應(yīng)用。目前已知的無鉛焊料多達(dá)幾十種，所用的合金材料也是千變?nèi)f化，金成分包括兩元系、三元系以及多元系。但概括起來，大多數(shù)都采用以錫Sn為主，適當(dāng)添加銀Ag、鋅Zn、銅Cu、銻Sb、鉍Bi、銦In等金屬元素所組成，且主要通過焊料合金化來改善合金性能，得到理想的機(jī)械，電氣和熱性能。目前全球無鉛焊料的實(shí)際應(yīng)用較廣泛的主要有五大系列無鉛合金焊料，分別是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。實(shí)際上二元系合金要做成為能滿足各種特性的基本材料是不完善的,目前最常見的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi為基體，在其中添加適量其他金屬元素所組成的三元合金和多元合金。該五大系列無鉛合金焊料各有優(yōu)缺點(diǎn)，各有成功應(yīng)用的案例。比較有代表性的無鉛焊料見表1。
表1 有代表性的無鉛焊料


  根據(jù)已有的研究成果和文獻(xiàn)，面對紛繁的無鉛焊料種類和成分，無鉛焊料的選擇主要考慮以下九個方面。
（1）金屬的價格和金屬的資源考慮，盡量選擇低成本和全球供應(yīng)充分的金屬。
（2）熔點(diǎn)選擇。大多數(shù)電子設(shè)備都要求固相溫度最小為150℃，以滿足電子設(shè)備的工作溫度要求，因此最高液相溫度應(yīng)視具體應(yīng)用而定。一般情況下，受現(xiàn)有回流焊設(shè)備的最高溫度限制，以及元器件的受損和PCB板的變色變形影響，回流焊工序要求液相溫度低于250℃，普遍認(rèn)為越接近220℃越好；手工焊和返修工序則要求液相溫度應(yīng)低于烙鐵頭的工作溫度350℃。
（3）導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好。具有良好的物理特性，如強(qiáng)度、拉伸度、疲勞度等，合金必須能夠提供錫鉛合金所能達(dá)到的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，而且不會在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫（特別是對固液共存溫度范圍較大的合金）。
（4）較小的固液共存溫度范圍，一般要求固相和液相溫度范圍控制在10℃以內(nèi)。
（5）低毒或無毒性，合金成分中要求無鉛、無鎘、無汞以及無六價鉻（禁止使用6種有害物質(zhì)的要求）。
（6）具有良好的可焊性，在現(xiàn)有的設(shè)備和免洗助焊劑條件下，應(yīng)具備良好的潤濕度，具備空氣條件下焊接的能力。
（7）生產(chǎn)重復(fù)性和熔點(diǎn)的一致性考慮。如果某些合金的成分不能在大批量下重復(fù)制造，或者其熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時由于成份的變化而發(fā)生較大變化，則不予考慮。
（8）所選擇的無鉛焊料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的，或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)所推薦的，或是已有成功應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的。
（9）盡量與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容,，可在不更新設(shè)備、不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行可靠焊接。在現(xiàn)有的條件下，要選擇同時滿足上述九大條件的無鉛焊料還比較困難，因此需要結(jié)合各企業(yè)的產(chǎn)品情況、設(shè)備狀況以及工藝技術(shù)應(yīng)用情況，進(jìn)行綜合考慮。WTD基于上述9大原則的綜合考慮，回流焊工藝選用Sn96.5Ag3Cu0.5（熔點(diǎn)217℃~220℃）無鉛合金焊錫膏和返修用焊錫絲。
2 工藝技術(shù)實(shí)驗(yàn)和論證
    為便于實(shí)驗(yàn)結(jié)果跟蹤，小批量實(shí)驗(yàn)中選擇各工序比較有代表性的985、109和SFP三款產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)對象�；�板裝有1.00mm 微間距BGA 和0402型CHIP元件，PCB板采用浸銀工藝；SMT線選用DEK印刷機(jī)、JUKI（東京重機(jī)）貼片機(jī)、九溫區(qū)HELLER回流焊爐構(gòu)成；烙鐵選用WELLER恒溫烙鐵；焊料為美國公司提供的OM338 （Sn96.5Ag3Cu0.5）焊膏以及日本公司的M705（Sn96.5Ag3Cu0.5）焊錫絲。試驗(yàn)產(chǎn)品中都為無鉛（玻璃中鉛除外）的元器件。
2.1回流焊工序
回流焊工序中爐溫曲線的設(shè)置是非常關(guān)鍵的，直接影響試驗(yàn)結(jié)果的成敗與否，必須反復(fù)試驗(yàn)、多次測量，找出最佳的曲線設(shè)置。此外無鉛焊膏的印刷性、脫模性、觸變性、坍塌性、濕強(qiáng)度、潤濕性以及焊錫球情況等，也必須在試驗(yàn)中重點(diǎn)關(guān)注。爐溫曲線設(shè)置時主要考慮以下幾點(diǎn)。
（1）為了避免錫須的出現(xiàn)，降低回流焊工藝中引入的溫度應(yīng)力問題，爐溫曲線采用斜坡升溫模式，而不是傳統(tǒng)的平臺升溫模式。
（2）由于事先考慮到部分無鉛元器件（僅為引腳無鉛）和PCB板的耐高溫問題，峰值溫度盡量考慮低于245℃，最好在235℃~245℃之間。
（3）考慮板PCB表面各點(diǎn)溫度的均勻性要求、以及在較低峰值溫度下實(shí)現(xiàn)較長的熔化時間（40~70s），適當(dāng)降低鏈條傳輸速度。
（4）升溫斜率盡量控制在3.0℃/s以內(nèi)，減少錫球的形成。
2.2手工焊工序
手工焊接用的烙鐵和焊錫的線徑以及參數(shù)設(shè)置比較關(guān)鍵，主要要求如下。
（1）電烙鐵前端形狀：優(yōu)先選用扁平狀或舌裝烙鐵頭，因?yàn)殂U筆裝烙鐵接觸點(diǎn)較細(xì)，傳熱不完全，稍一接觸都會使接觸面的溫度明顯上升，溫度均勻性差。
（2）電烙鐵的功率：選用瓦數(shù)應(yīng)為焊接需要使用瓦數(shù)的2倍左右，這樣才可以迅速的進(jìn)行熱補(bǔ)償，不會造成溫度的下降而帶來焊接不良。恒溫的電烙鐵，高品質(zhì)的烙鐵頭，優(yōu)良的回溫性能（熱補(bǔ)償），否則容易出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象。
（3）焊錫絲線徑選擇：無鉛焊接操作過程中，依焊料線徑規(guī)格的不同，焊接溫度的平衡性也會有所差異。一般情況下焊料線徑越粗，烙鐵的熱量越容易被奪取，應(yīng)盡量選用細(xì)絲。
（4）峰值溫度：至少峰值溫度為350℃，建議使用350~400℃。
（5）焊接時間：焊接前應(yīng)對焊絲進(jìn)行3~4s的預(yù)熱處理，焊接時間為1.5s較為適宜，最多不超過2s，否則高溫易損傷被焊件，且會在焊接中產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不亮和擴(kuò)展性不好等缺陷。
（6）注意事項(xiàng)：溫度過高，導(dǎo)致通孔銅箔開裂，加快氧化速率；操作前注意清理表面氧化膜，防止不上錫；操作后注意保養(yǎng)，在表面涂一層焊錫。
試驗(yàn)結(jié)果如下：
（1）回流焊工序
    焊錫膏印刷工藝焊錫膏滾動印刷性和脫模性良好，未見明顯坍塌現(xiàn)象；貼裝工序焊膏濕強(qiáng)度良好；回流焊后板外觀未見明顯發(fā)黃和變形情況，10倍放大鏡目視檢查和AOI自動光學(xué)檢查，焊接疵點(diǎn)率增加不明顯，總疵點(diǎn)率控制在工藝要求的范圍內(nèi)。但出現(xiàn)一些新的問題，即焊點(diǎn)光潔度下降、個別元件有位置上的偏移，但偏移量符合檢驗(yàn)規(guī)程要求，此外對比有鉛焊料焊點(diǎn)，元件焊點(diǎn)彎月面形成不佳且焊錫爬升高度略低。
電性能測試結(jié)果，未見有器件失效情況出現(xiàn)，即參與實(shí)驗(yàn)的所有器件均經(jīng)受了220℃以上40s，且峰值溫度為245℃的考驗(yàn)。
（2）手工焊接工序
    由于無鉛（Sn96.5Ag3Cu0.5）焊錫絲熔點(diǎn)溫度較普通有鉛（Sn63Pb37）焊錫絲溫度高約34℃以上，再加上焊錫絲本身的濕潤性等原因，導(dǎo)致無鉛產(chǎn)品單只工作時間較有鉛增長了2%。
3 工藝改進(jìn)和批量制程驗(yàn)證
    雖然，事前已預(yù)知無鉛替換中可能會出現(xiàn)的一系列問題和缺陷,并在工藝參數(shù)中進(jìn)行了適當(dāng)?shù)奶崆靶薷模�但�?shí)際試驗(yàn)時，仍然出現(xiàn)一些偏移、半焊等缺陷。眾所周知，Sn96.5Ag3Cu0.5(熔點(diǎn)217℃~220℃)無鉛焊料的潤濕性和擴(kuò)展性均較錫鉛合金低。經(jīng)反復(fù)試驗(yàn)，作如下工藝項(xiàng)目改進(jìn)。
（1）貼裝工序精確地修正貼裝坐標(biāo)值，克服因無鉛焊料自修正能力較差所帶來的缺陷。
（2）回流焊爐采用緩慢升溫的爐溫設(shè)置，確保板上各點(diǎn)溫度均勻。
（3）修改目視檢查和檢測標(biāo)準(zhǔn)，并培訓(xùn)操作員工。通過以上的工藝改進(jìn)，在相同產(chǎn)品上進(jìn)行批量驗(yàn)證，上述各缺陷情況除焊點(diǎn)光潔度改善效果不明顯外，其余焊接缺陷都得到了有效的控制。各項(xiàng)工藝改進(jìn)實(shí)施完畢并得到有效驗(yàn)證后，則可投入批量生產(chǎn)。由于高溫(回流焊峰值溫度高達(dá)245℃)和較窄的工藝窗口（回流焊15℃~25℃），批量生產(chǎn)需要密切關(guān)注工藝失控情況。有必要實(shí)施更加嚴(yán)格的工藝監(jiān)控手段，并改進(jìn)工藝監(jiān)控計(jì)劃，例如：縮短爐溫曲線測量的間隔等。
4 可靠性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
    已有大量的資料和文獻(xiàn)證明Sn96.5Ag3Cu0.5無鉛焊料，用于板的焊點(diǎn)可靠性問題，焊接點(diǎn)，在熱力學(xué)負(fù)載（如熱循環(huán)）以及動態(tài)機(jī)械負(fù)載（如跌落、沖擊、振動、剪切、抗拉、彎曲等）下的機(jī)械可靠性。作為終端產(chǎn)品制造商，最關(guān)注的是整機(jī)產(chǎn)品的可靠性問題，而WTD作為終端產(chǎn)品零件的供應(yīng)商，更是關(guān)注產(chǎn)品的可靠性。為驗(yàn)證無鉛焊料替換后產(chǎn)品的可靠性問題，從批量生產(chǎn)的產(chǎn)品中隨機(jī)抽取3種產(chǎn)品各22只，按全新產(chǎn)品的要求進(jìn)行可靠性試驗(yàn)見表2。
表2 可靠性試驗(yàn)

155Mb/sBi-directional Single Fiber Transceiver
Module （Lead Free） RTXM109-53-SC

1.25Gb/s 1310nmSFP Transceiver Module （Lead Free）
RTXM191D3-B-G 

    目前，批量試驗(yàn)產(chǎn)品已投放市場，從最近的跟蹤反饋情況看，使用效果良好。
5 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)修正
    試驗(yàn)和批量生產(chǎn)證明，由于受無鉛焊料的潤濕性和擴(kuò)展性的影響，以及合金焊點(diǎn)的晶體生長情況影響，修改目視檢查標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是非常必要的（無鉛的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，WTD參照IPC-A-610D 2005版重新修訂檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)）。此外，加強(qiáng)對操作員工的無鉛工藝技術(shù)培訓(xùn)也不容忽視。
6 設(shè)備的改造和必要設(shè)備的添置
    設(shè)備的改造與所選用的無鉛焊料合金直接相關(guān)，大多數(shù)工藝工程師認(rèn)為無鉛合金焊膏選用5溫區(qū)以上的回流焊爐是必須的，最好7溫區(qū)或以上（目前WTD外協(xié)商采用的是9溫區(qū)的回溫爐）。雖然上述批量生產(chǎn)驗(yàn)證，在空氣情況下也能實(shí)現(xiàn)良好的焊接，但是有研究表明氮?dú)獗Ｗo(hù)可增強(qiáng)無鉛焊料的潤濕和擴(kuò)展性，特別是對高可靠要求的產(chǎn)品。因此，有條件最好選擇氮?dú)鉅t。為了提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化，采用新的行之有效的抑制焊料氧化技術(shù)，必要時可以采用氮?dú)鈿怏w保護(hù)焊接技術(shù)。
7 實(shí)施無鉛工藝過程中必須注意的幾個問題
    根據(jù)現(xiàn)有的無鉛工藝技術(shù)研究和應(yīng)用成果表明，無鉛工藝的推廣應(yīng)用并不是單純的替換無鉛焊料的過程，除必須采用更加嚴(yán)格的工藝技術(shù)控制手段外，還必須選擇與其相匹配的無鉛元器件、PCB板、相關(guān)的工藝設(shè)備以及配套的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。一般認(rèn)為，實(shí)施無鉛必須重點(diǎn)考慮以下幾方面。
（1）由于預(yù)熱、焊接溫度以及峰值溫度的升高，與傳統(tǒng)Sn63Pb37的183℃共晶熔點(diǎn)相比，熔點(diǎn)提高了34℃~37℃。回流焊接時爐溫曲線峰值溫度也相應(yīng)從225℃~230℃上升到240℃~245℃，按照焊接技術(shù)要求，所有元器件高于熔點(diǎn)的時間應(yīng)保持在40~70s之間，因此必須充分考慮所選用元器件的耐高溫特性。由于元器件在生產(chǎn)制造中，經(jīng)常不可避免地采用焊料進(jìn)行焊接，因此必須選用采用無鉛焊料加工制造的元器件。
（2）焊接溫度的提高要求板的基礎(chǔ)材料必須耐更高溫度，且在焊接中和焊接后不變形，同時還要求表面鍍覆的無鉛共晶合金材料與組裝焊接用無鉛焊料兼容，而且要考慮低成本。無鉛工藝技術(shù)中，板表面處理可供選擇的工藝方法主要有有機(jī)可焊性防氧化膜工藝、浸銀工藝、浸錫工藝、電鍍鎳金工藝以及熱風(fēng)整平工藝。上述板表面處理工藝中以工藝最常用、成本最低。據(jù)了解，部分企業(yè)習(xí)慣采用工藝的板，需要建議的是在采用的板時，應(yīng)確保所選用的表面鍍層焊料與所選用無鉛焊料的一致性或兼容性。
（3）由于更窄的工藝窗口，因此必須采取更加嚴(yán)格的工藝控制，必要的過程控制手段，如SPC等是必須的，避免工藝失控情況出現(xiàn)。
（4）關(guān)注實(shí)施過程中鉛的污染。由于鉛的水平限制在0.1%，即1000ppm，因此實(shí)施無鉛時必須確保所有的有鉛焊料都清理干凈，不小心帶入的鉛可能會導(dǎo)致無鉛失敗。
（5）由于已知無鉛焊料的特性，與Sn63Pb37相比其液態(tài)溫度高，且潤濕性和擴(kuò)展性較差，因此必須選擇新型的氧化還原能力更強(qiáng)和潤濕性更好的助焊劑，以滿足無鉛焊料焊接的要求。助焊劑要與焊接預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保的要求。
（6）關(guān)注錫須的生長，這些錫須可有0.1um~5.0um的直徑，可增長到幾毫米長，錫須可以在電鍍之后或甚至在幾年之后開始增長。由于其尺寸和不同的形狀，錫須可能造成短路。
（7）試驗(yàn)和批量生產(chǎn)證實(shí)，無鉛工藝中焊盤可不作特殊的設(shè)計(jì)，IPC-782《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)》仍然適應(yīng)無鉛工藝。
8 結(jié)束語
    首先，無鉛工藝技術(shù)并不是單純的用無鉛焊料替換傳統(tǒng)的錫鉛焊料的技術(shù)。無鉛焊接技術(shù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，影響無鉛工藝成功應(yīng)用的因素很多，其涉及的內(nèi)容包括元器件、PCB板、焊接設(shè)備、焊料、工藝技術(shù)、檢測標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品成本等等。完全依靠一個部門的力量來實(shí)現(xiàn)無鉛替換是不太現(xiàn)實(shí)的，它需要公司管理層的高度重視，需要設(shè)計(jì)、采購、制造以及質(zhì)量管理等部門的通力協(xié)助。其次，無鉛工藝技術(shù)的應(yīng)用并不神秘，關(guān)于無鉛工藝技術(shù)已有大量的研究成果和文獻(xiàn)資料，已有大量成功應(yīng)用的案例。因此，在充分了解無鉛焊料和無鉛工藝技術(shù)的前提下，采取循序漸進(jìn)的方法，實(shí)施更加嚴(yán)格的工藝控制手段，一定能取得更大的成功。